C0402C0G1C390G的供应信息|PDF资料|求购C0402C0G1C390G上51电子网

C0402C0G1C390G详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 39PF 16V 2% NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：39pF; 电压_额定：16V; 容差：±2%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

C0402C0G1C390G详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 39PF 16V 2% NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：39pF; 电压_额定：16V; 容差：±2%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C0402C0G1C390G详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 39PF 16V 2% NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：39pF; 电压_额定：16V; 容差：±2%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.009"（0.22mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

C0402C0G1C390G详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 39PF 16V 2% NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：39pF; 电压_额定：16V; 容差：±2%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

C0402C0G1C390G详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 39PF 16V 2% NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：39pF; 电压_额定：16V; 容差：±2%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.009"（0.22mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

C0402C0G1C390G详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 39PF 16V 2% NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：39pF; 电压_额定：16V; 容差：±2%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.009"（0.22mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

CAY10-680J4LF
网络、阵列 Bourns Inc. 0804（2010 公制），凸起 RES ARRAY 68 OHM 4 RES 0804
CB5123-000
热缩管 TE Connectivity 4-SMD，无引线（DFN，LCC） HEAT SHRINK TUBING
C0402C0G1C360G
陶瓷 TDK Corporation 01005（0402 公制） CAP CER 36PF 16V 2% NP0 01005
C320C104M5R5TA
陶瓷 Kemet 径向 CAP CER 0.1UF 50V 20% RADIAL
91921-31111
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 FCI CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
C420C152J1G5CA7200
陶瓷 Kemet 轴向 CAP CER 1500PF 100V 5% AXIAL
C1005X5R1H471K
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 470PF 50V 10% X5R 0402
CB5123-000
热缩管 TE Connectivity 4-SMD，无引线（DFN，LCC） HEAT SHRINK TUBING
CAY10-750J4LF
网络、阵列 Bourns Inc. RES ARRAY 75 OHM 4 RES 0804
91921-31121
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 FCI CONN RECPT 21POS 1MM VERT SMD
C420C152J1G5TA7200
陶瓷 Kemet 轴向 CAP CER 1500PF 100V 5% AXIAL
CAY10-750J4LF
网络、阵列 Bourns Inc. RES ARRAY 75 OHM 4 RES 0804
CB5130-000
热缩管 TE Connectivity 4-SMD，无引线（DFN，LCC） HEAT SHRINK TUBING
C1005X5R1H473K
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 0.047UF 50V 10% X5R 0402
C2225C273J5GACTU
陶瓷 Kemet 2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制） CAP CER 0.027UF 50V 5% NP0 2225

C0402C0G1C390G 全国供应商、价格、PDF资料