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C0402C0G1C9R1B详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 9.1PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：9.1pF; 电压_额定：16V; 容差：±0.1pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

C0402C0G1C9R1B详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 9.1PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：9.1pF; 电压_额定：16V; 容差：±0.1pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.009"（0.22mm）; 引线间隔：-; 特点：高 Q 值，低损耗; 包装：剪切带 (CT)

C0402C0G1C9R1B详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 9.1PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：9.1pF; 电压_额定：16V; 容差：±0.1pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.009"（0.22mm）; 引线间隔：-; 特点：高 Q 值，低损耗; 包装：带卷 (TR)

C0402C0G1C9R1B详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 9.1PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：9.1pF; 电压_额定：16V; 容差：±0.1pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C0402C0G1C9R1B详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 9.1PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：9.1pF; 电压_额定：16V; 容差：±0.1pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：-; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.009"（0.22mm）; 引线间隔：-; 特点：高 Q 值，低损耗; 包装：Digi-Reel®

C0402C0G1C9R1B详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 9.1PF 16V NP0 01005; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：9.1pF; 电压_额定：16V; 容差：±0.1pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：; 封装/外壳：01005（0402 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

EEM22DTBD-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
EBM22DTKD-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS .156 EXTEND
C0402C0G1C910G
陶瓷 TDK Corporation 01005（0402 公制） CAP CER 91PF 16V 2% NP0 01005
DVA17XL841
适配器 Microchip Technology DEVICE ADAPTER FOR PIC17C762
DMM2P1K
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 0.1UF 250VDC RADIAL
DTS26F17-35JE
连接器，互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 55POS STRGHT W/SKT
BZX585-C4V7,135
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EBM22DTKH-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS .156 EXTEND
DVA18XP280
适配器 Microchip Technology DEVICE ADAPTER 18F2220 PDIP 28LD
DMM2P1K
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 0.1UF 250VDC RADIAL
DTS26F17-35PA
连接器，互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 55POS STRGHT W/PINS
BZX585-C56,115
单二极管/齐纳 NXP Semiconductors SC-79，SOD-523 DIODE ZENER 56V 300MW SOD523
EET-UQ2D561JA
电容器 Panasonic Electronic Components 径向，Can - 卡入式 CAP ALUM 560UF 200V 20% SNAP
EBM22DTKS
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD

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