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C0603C0G1E910J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 91PF 25V 5% NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：91pF; 电压_额定：25V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：带卷 (TR)

C0603C0G1E910J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 91PF 25V 5% NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：91pF; 电压_额定：25V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：-; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.013"（0.33mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

C0603C0G1E910J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 91PF 25V 5% NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：91pF; 电压_额定：25V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：Digi-Reel®

C0603C0G1E910J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 91PF 25V 5% NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：91pF; 电压_额定：25V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：剪切带 (CT)

C0603C0G1E910J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 91PF 25V 5% NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：91pF; 电压_额定：25V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：-; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.013"（0.33mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C0603C0G1E910J详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 91PF 25V 5% NP0 0201; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：91pF; 电压_额定：25V; 容差：±5%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：-; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.013"（0.33mm）; 引线间距：-; 特性：-; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

74LV123BQ,115
逻辑 - 多频振荡器 NXP Semiconductors 16-VFQFN 裸露焊盘 IC DUAL RETRIG MULTIVIB 16HVQFN
BDH114
配件 Cooper Bussmann 16-VFQFN 裸露焊盘 HANDLE PISTOL 5.7" BLACK
C0603C0G1E8R2BTX
陶瓷 TDK Corporation 0201（0603 公制） CAP CER 8.2PF 25V NP0 0201
C0603C160J5GACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 16PF 50V 5% NP0 0603
BFC241742404
薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 0.24UF 160VDC RADIAL
C0603C910J5GACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 91PF 50V 5% NP0 0603
C1608X7R1V334M
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 0.33UF 35V 20% X7R 0603
74LV123N,112
逻辑 - 多频振荡器 NXP Semiconductors 16-DIP（0.300"，7.62mm） IC DUAL RETRIG MULTIVIB 16-DIP
BDH114
配件 Cooper Bussmann HANDLE PISTOL 5.7" BLACK
C0603C912J3GAC7867
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 9100PF 25V 5% NP0 0603
BFC241743303
薄膜 Vishay BC Components 径向 CAP FILM 0.033UF 160VDC RADIAL
C1608X7R2A103K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 10000PF 100V X7R 0603
74LV125PW,112
逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 NXP Semiconductors 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC BUFF DVR TRI-ST QUAD 14TSSOP
C0603C0G1E9R1B
陶瓷 TDK Corporation 0201（0603 公制） CAP CER 9.1PF 25V NP0 0201
C0603C161F5GACTU
陶瓷 Kemet 0603（1608 公制） CAP CER 160PF 50V 1% NP0 0603

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