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C0816X5R1A474K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 10V 10% X5R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.47µF; 电压_额定：10V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：旁通，去耦; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C0816X5R1A474K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 10V 10% X5R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.47µF; 电压_额定：10V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：旁通，去耦; 额定值：-; 封装/外壳：0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制）; 尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.024"（0.60mm）; 引线间隔：-; 特点：低 ESL 型（倒置结构）; 包装：剪切带 (CT)

C0816X5R1A474K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 10V 10% X5R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.47µF; 电压_额定：10V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：旁通，去耦; 额定值：-; 封装/外壳：0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制）; 尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.024"（0.60mm）; 引线间隔：-; 特点：低 ESL 型（倒置结构）; 包装：带卷 (TR)

C0816X5R1A474K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 10V 10% X5R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.47µF; 电压_额定：10V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：旁通，去耦; 额定值：-; 封装/外壳：0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制）; 尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.024"（0.60mm）; 引线间隔：-; 特点：低 ESL 型（倒置结构）; 包装：Digi-Reel®

C0816X5R1A474K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 10V 10% X5R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.47µF; 电压_额定：10V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：旁通，去耦; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

C0816X5R1A474K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.47UF 10V 10% X5R 0603; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.47µF; 电压_额定：10V; 容差：±10%; 温度系数：X5R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 85°C; 应用：旁通，去耦; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

C0805C829D5GALTU
陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 8.2PF 50V NP0 0805
EBM22DCCN-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
C0816X5R1A224K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制）宽（长侧）0306（0816 公制） CAP CER 0.22UF 10V 10% X5R 0603
EP3-SPR-BULK
配件 Icon 780-BBGA SONIC DEFENDER SMALL CLEAR
ERJ-S08F3571V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制） RES ANTI-SULFUR 3.57KOHM 1% 1206
E54-CT1
配件 Omron Electronics Inc-IA Div 模块 TRANSFORMER CURRNT 50A E5AK/E5CK
CRCW08051R65FNEA
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0805（2012 公制） RES 1.65 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
C0805C829J1GACTU
陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 8.2PF 100V 5% NP0 0805
EBC06DCSD-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS .100 EXTEND
E54-CT1
配件 Omron Electronics Inc-IA Div 模块 TRANSFORMER CURRNT 50A E5AK/E5CK
ERJ-S08F3741V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 1206（3216 公制） RES ANTI-SULFUR 3.74KOHM 1% 1206
EP4236
箱 - 元件 Hammond Manufacturing 780-BBGA PANEL STEEL 40.2X34.2" WHT
CRCW08051R74FKEAHP
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0805（2012 公制） RES 1.74 OHM .33W 1% 0805 SMD
C0805C829K3GACTU
陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 8.2PF 25V 10% NP0 0805
EBC06DCSH-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS .100 EXTEND

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