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C1005C0G1H220F详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22PF 50V 1% NP0 0402; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：22pF; 电压_额定：50V; 容差：±1%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.022"（0.55mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

C1005C0G1H220F详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22PF 50V 1% NP0 0402; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：22pF; 电压_额定：50V; 容差：±1%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.022"（0.55mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

C1005C0G1H220F详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22PF 50V 1% NP0 0402; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：22pF; 电压_额定：50V; 容差：±1%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

C1005C0G1H220F详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22PF 50V 1% NP0 0402; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：22pF; 电压_额定：50V; 容差：±1%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.022"（0.55mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

C1005C0G1H220F详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22PF 50V 1% NP0 0402; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：22pF; 电压_额定：50V; 容差：±1%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

C1005C0G1H220F详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 22PF 50V 1% NP0 0402; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：22pF; 电压_额定：50V; 容差：±1%; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0402（1005 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

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保险丝 Bel Fuse Inc 1206（3216 公制） FUSE 1A 63V 1206 SLOW C1S
CA3108R24-9PBF80
连接器，互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 2POS RT ANG W/PINS
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C2012C0G1E153J
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振荡器 Crystek Corporation 4-SMD，无引线（DFN，LCC） OSC 33.000 MHZ 5.0V +/-50PPM SMD
C1005C0G1H220G
陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 22PF 50V 2% NP0 0402