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» 型号"C1608C0G1H101J/EPOXY"的供应信息
C1608C0G1H101J/EPOXY 全国供应商、价格、PDF资料
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C1608C0G1H101J/EPOXY详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 100PF 50V 5% NP0 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:100pF
电压_额定:50V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C1608C0G1H101J/EPOXY详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 100PF 50V 5% NP0 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:100pF
电压_额定:50V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.90mm)
引线间隔:-
特点:环氧树脂封装
包装:带卷 (TR)
C1608C0G1H101J/EPOXY详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 100PF 50V 5% NP0 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:100pF
电压_额定:50V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C1608C0G1H101J/EPOXY详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 100PF 50V 5% NP0 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:100pF
电压_额定:50V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.90mm)
引线间隔:-
特点:环氧树脂封装
包装:剪切带 (CT)
C1608C0G1H101J/EPOXY详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 100PF 50V 5% NP0 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:100pF
电压_额定:50V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C1608C0G1H101J/EPOXY详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 100PF 50V 5% NP0 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:100pF
电压_额定:50V
容差:±5%
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:汽车,Boardflex 敏感
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.90mm)
引线间隔:-
特点:环氧树脂封装
包装:Digi-Reel®
C1608C0G1H101J/EPOXY供应商
查看更多C1608C0G1H101J/EPOXY的供应商
CBR02C129A8GAC
陶瓷 Kemet 0201(0603 公制) CAP CER 1.2PF 10V NP0 0201
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陶瓷 Kemet 0201(0603 公制) CAP CER 1.2PF 25V NP0 0201
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