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» 型号"C1608C0G1H8R2C"的供应信息
C1608C0G1H8R2C 全国供应商、价格、PDF资料
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深圳外
C1608C0G1H8R2C详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 8.2PF 50V NP0 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:8.2pF
电压_额定:50V
容差:±0.25pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.037"(0.95mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:带卷 (TR)
C1608C0G1H8R2C详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 8.2PF 50V NP0 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:8.2pF
电压_额定:50V
容差:±0.25pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C1608C0G1H8R2C详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 8.2PF 50V NP0 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:8.2pF
电压_额定:50V
容差:±0.25pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.037"(0.95mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:剪切带 (CT)
C1608C0G1H8R2C详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 8.2PF 50V NP0 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:8.2pF
电压_额定:50V
容差:±0.25pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C1608C0G1H8R2C详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 8.2PF 50V NP0 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:8.2pF
电压_额定:50V
容差:±0.25pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C1608C0G1H8R2C详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 8.2PF 50V NP0 0603
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:8.2pF
电压_额定:50V
容差:±0.25pF
温度系数:C0G,NP0
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.037"(0.95mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:Digi-Reel®
C1608C0G1H8R2C供应商
C1608C0G1H8R2CT000A
深圳市芯脉实业有限公司
19166203057
C1608C0G1H8R2CT00CA
深圳市大源实业科技有限公司
0755-84862070
C1608C0G1H8R2CT000A
深圳市芯福林电子科技有限公司
0755-82574045
C1608C0G1H8R2C
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
0755-83258002
C1608C0G1H8R2CT
中科航芯(深圳)科技有限公司
18927479189
C1608C0G1H8R2CT00EA
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C1608C0G1H8R2C
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C1608C0G1H8R2CT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C1608C0G1H8R2CT000A
深圳市芯脉实业有限公司
0755-84507209
C1608C0G1H8R2C
深圳市同亨电子有限公司
【0755-2381688
C1608C0G1H8R2CT
北京首天伟业科技有限公司
010-62962871、
C1608C0G1H8R2CTC16
北京上用科技有限公司
13910052844(微
C1608C0G1H8R2CT00CA
深圳市华美锐科技有限公司
0755-83035139
C1608C0G1H8R2CT000A
北京元坤国际科技有限公司
010-62962871、
查看更多C1608C0G1H8R2C的供应商
C8051F300-TB
通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Silicon Laboratories Inc 10-VFDFN 裸露焊盘 BOARD PROTOTYPING W/C8051F300
CMF5515K000BEBF
通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 15K OHM 1/2W 0.1% AXIAL
C1608C0G1H8R2C
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 8.2PF 50V NP0 0603
C1812C105J5RALTU
陶瓷 Kemet 1812(4532 公制) CAP CER 1UF 50V 5% X7R 1812
C1812C563J1GACTU
陶瓷 Kemet 1812(4532 公制) CAP CER 0.056UF 100V 5% NP0 1812
CFM12JT91R0
通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES 91 OHM 1/2W 5% CF MINI
C4RXS-1406M-ND
矩形 CW Industries 径向,Can - 螺丝端子 DIP CABLE - CDR14S/AE14M/X
CC2511F8RSPG3
RF 收发器 Texas Instruments 36-QFN CC2511F8RSPG3
C8051F301
嵌入式 - 微控制器, Silicon Laboratories Inc 10-VFDFN 裸露焊盘 IC 8051 MCU 8K FLASH 11MLP
C1812C563J1RACTU
陶瓷 Kemet 1812(4532 公制) CAP CER 0.056UF 100V 5% X7R 1812
C1812C105K1RACTU
陶瓷 Kemet 1812(4532 公制) CAP CER 1UF 100V 10% X7R 1812
C4RXS-1436G-ND
矩形 CW Industries 径向,Can - 螺丝端子 DIP CABLE - CDR14S/AE14G/X
CFM12JT9K10
通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES 9.1K OHM 1/2W 5% CF MINI
CC2511F8RSPR
RF 收发器 Texas Instruments 36-QFN CC2511F8RSPR
C8051F302-GS
嵌入式 - 微控制器, Silicon Laboratories Inc 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC 8051 MCU 8K FLASH 14-SOIC
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