C2012X7R1E105K/EPOXY 全国供应商、价格、PDF资料

C2012X7R1E105K/EPOXY详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：1.0µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：汽车，Boardflex 敏感

额定值：

封装/外壳：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：带卷 (TR)

C2012X7R1E105K/EPOXY详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：1.0µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：汽车，Boardflex 敏感

等级：AEC-Q200

封装/外壳：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引线间距：-

特性：环氧树脂封装

包装：剪切带 (CT)

故障率：

C2012X7R1E105K/EPOXY详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：1.0µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：汽车，Boardflex 敏感

额定值：

封装/外壳：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®

C2012X7R1E105K/EPOXY详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：1.0µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：汽车，Boardflex 敏感

额定值：

封装/外壳：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

C2012X7R1E105K/EPOXY详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：1.0µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：汽车，Boardflex 敏感

等级：AEC-Q200

封装/外壳：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引线间距：-

特性：环氧树脂封装

包装：带卷 (TR)

故障率：

C2012X7R1E105K/EPOXY详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 25V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

电容：1.0µF

电压_额定：25V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：汽车，Boardflex 敏感

等级：AEC-Q200

封装/外壳：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引线间距：-

特性：环氧树脂封装

包装：Digi-Reel®

故障率：