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C2012X7R2A683M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 100V X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.068µF; 电压_额定：100V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.041"（1.05mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

C2012X7R2A683M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 100V X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.068µF; 电压_额定：100V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.041"（1.05mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

C2012X7R2A683M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 100V X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.068µF; 电压_额定：100V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 额定值：-; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.041"（1.05mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

C2012X7R2A683M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 100V X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.068µF; 电压_额定：100V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

C2012X7R2A683M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 100V X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.068µF; 电压_额定：100V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

C2012X7R2A683M详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.068UF 100V X7R 0805; 系列：C; 制造商：TDK Corporation; 电容：0.068µF; 电压_额定：100V; 容差：±20%; 温度系数：X7R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：通用; 等级：; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

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连接器，互连器件 LEMO DO-214BA CONN RCPT 2POS PNL MNT SKT W/NUT
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芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 51.1 OHM 3/4W 1% 2010 SMD
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