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» 型号"C3216X7R2J223M"的供应信息
C3216X7R2J223M 全国供应商、价格、PDF资料
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C3216X7R2J223M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:630V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.055"(1.40mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:带卷 (TR)
C3216X7R2J223M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:630V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.055"(1.40mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:Digi-Reel®
C3216X7R2J223M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:630V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C3216X7R2J223M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:630V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C3216X7R2J223M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:630V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
额定值:-
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.055"(1.40mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:剪切带 (CT)
C3216X7R2J223M详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.022µF
电压_额定:630V
容差:±20%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
等级:
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C3216X7R2J223M供应商
C3216X7R2J223M130AA
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
0755-23603360
C3216X7R2J223M130AA
深圳市科雨电子有限公司
171-4729-0036
C3216X7R2J223M
深圳市星发盛电子有限公司
0755-83246537
C3216X7R2J223MT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C3216X7R2J223M130AA
深圳市同亨电子有限公司
【0755-2381688
C3216X7R2J223MT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C3216X7R2J223M/SOFT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C3216X7R2J223MTOOO
北京上用科技有限公司
13910052844(微
查看更多C3216X7R2J223M的供应商
FBA09A24H1BS
风扇 - DC NMB Technologies Corporation FAN 24VDC W 92MM HYDROWAVE
EKS-LM3S1968
通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Texas Instruments 径向,Can KIT EVAL LM3S11968 CODE COMPOSER
C3216X7R2J223M
陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206
ERA-6AED1783V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 178K OHM 1/8W 0.5% 0805 SMD
EF-DI-10-100-EMAC-SITE
软件 Xilinx Inc 模块 SITE LICENSE MAC 10/100 ETHERNET
ECP-U1C334MA5
薄膜 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) CAP FILM 0.33UF 16VDC 1206
EEM24DRSI
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
FCP1206C473J
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1206(3216 公制) CAP FILM 0.047UF 16VDC 1206
FBA09A24H1BX
风扇 - DC NMB Technologies Corporation FAN 24VDC W 92MM HYDROWAVE
ERA-6AED2053V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 205K OHM 1/8W 0.5% 0805 SMD
EF-DI-10GEMAC-SITE
软件 Xilinx Inc 模块 SITE LICENSE 10GBIT ETHERNET MAC
EEM24DRXH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
FCP1206C473J-H3
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1206(3216 公制) CAP FILM 0.047UF 16VDC 1206
FBA12G12L1A
风扇 - DC NMB Technologies Corporation FAN 12VDC 2.04W 120MM FBA HYDRO
ECP-U1C474MA5
薄膜 Panasonic Electronic Components 1206(3216 公制) CAP FILM 0.47UF 16VDC 1206
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