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» 型号"C3216X8R1H334K"的供应信息
C3216X8R1H334K 全国供应商、价格、PDF资料
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C3216X8R1H334K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 50V 10% X8R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.33µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.071"(1.80mm)
引线间距:-
特性:高温
包装:Digi-Reel®
故障率:
C3216X8R1H334K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 50V 10% X8R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.33µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
C3216X8R1H334K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 50V 10% X8R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.33µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.071"(1.80mm)
引线间距:-
特性:高温
包装:带卷 (TR)
故障率:
C3216X8R1H334K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 50V 10% X8R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.33µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
C3216X8R1H334K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 50V 10% X8R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.33µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:通用
等级:-
封装/外壳:1206(3216 公制)
大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.071"(1.80mm)
引线间距:-
特性:高温
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C3216X8R1H334K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.33UF 50V 10% X8R 1206
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:0.33µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:通用
额定值:
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
C3216X8R1H334K供应商
C3216X8R1H334K160AA
深圳市科雨电子有限公司
171-4755-1968
C3216X8R1H334K
深圳市嘉万骏科技有限公司
0755*83682918
C3216X8R1H334KT
上海熠富电子科技有限公司
13764057178 /
C3216X8R1H334K160AE
北京元坤国际科技有限公司
010-62962871、
C3216X8R1H334K
深圳市星发盛电子有限公司
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C3216X8R1H334K160AA
北京首天伟业科技有限公司
010-62962871、
C3216X8R1H334KT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C3216X8R1H334K160AA
深圳市同亨电子有限公司
【0755-2381688
C3216X8R1H334K
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C3216X8R1H334KT
北京上用科技有限公司
13910052844(微
查看更多C3216X8R1H334K的供应商
ECQ-E2224RJF
薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.22UF 250VDC RADIAL
C3216X8R1H334K
陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 0.33UF 50V 10% X8R 1206
EGM15DTBT-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
F930J335MAA
钽 Nichicon 1206(3216 公制) CAP TANT 3.3UF 6.3V 20% 1206
ERA.3S.306.CLL
连接器,互连器件 LEMO RECEPT 6CTS
F951D226KBAAQ2
钽 Nichicon 1210(3528 公制) CAP TANT 22UF 20V 10% 1210
FCSL64R050FER
芯片电阻 - 表面安装 Ohmite 宽 2512(6432 公制),1225 RES .05 OHM 2W 1% FOIL WIDE
EFM32LG395F64
嵌入式 - 微控制器, Energy Micro 120-VFBGA IC MCU 32BIT 64KB FLASH BGA120
EGM15DTKH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD
F930J475KAA
钽 Nichicon 1206(3216 公制) CAP TANT 4.7UF 6.3V 10% 1206
ERA.3S.310.CLL
连接器,互连器件 LEMO RECEPT 10CTS
F951D226MBAAQ2
钽 Nichicon 1210(3528 公制) CAP TANT 22UF 20V 20% 1210
FCSL76R001JER
芯片电阻 - 表面安装 Ohmite 宽 3015(7638 公制),1530 RES .001 OHM 3W 5% FOIL WIDE
EFM32LG990F256
嵌入式 - 微控制器, Energy Micro 112-LFBGA IC MCU 32BIT 256KB FLASH BGA112
EGM15DTKH-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS .156 EXTEND
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