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» 型号"C5750X7S2A106M/SOFT"的供应信息
C5750X7S2A106M/SOFT 全国供应商、价格、PDF资料
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C5750X7S2A106M/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 100V 20% X7S )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:10µF
电压_额定:100V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:-
封装/外壳:)0(5750 公制)
尺寸/尺寸:0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.098"(2.50mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:Digi-Reel®
C5750X7S2A106M/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 100V 20% X7S )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:10µF
电压_额定:100V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:)0(5750 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
C5750X7S2A106M/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 100V 20% X7S )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:10µF
电压_额定:100V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:)0(5750 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
C5750X7S2A106M/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 100V 20% X7S )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:10µF
电压_额定:100V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
等级:
封装/外壳:)0(5750 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
C5750X7S2A106M/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 100V 20% X7S )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:10µF
电压_额定:100V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:-
封装/外壳:)0(5750 公制)
尺寸/尺寸:0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.098"(2.50mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:剪切带 (CT)
C5750X7S2A106M/SOFT详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 10UF 100V 20% X7S )0
系列:C
制造商:TDK Corporation
电容:10µF
电压_额定:100V
容差:±20%
温度系数:X7S
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:Boardflex 敏感
额定值:-
封装/外壳:)0(5750 公制)
尺寸/尺寸:0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.098"(2.50mm)
引线间隔:-
特点:软端子
包装:带卷 (TR)
C5750X7S2A106M/SOFT供应商
C5750X7S2A106M/SOFT
深圳市恒佳微电子有限公司
0755-82533156
C5750X7S2A106M/SOFT
瀚佳科技(深圳)有限公司
0755-23140719
C5750X7S2A106M/SOFT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
C5750X7S2A106M/SOFT
北京显周科技有限公司
13910052844(微
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