C783CC详细规格
- 类别：SCR
- 描述：THYRISTOR DISC 3300V 1800A TBK
- 系列：-
- 制造商：Powerex Inc
- 结构：单一
- SCR数目qqq二极管：1 SCR
- 电压_断路：3300V
- 电流_栅极触发电流333Igt444（最大）：250mA
- 电流_导通状态333It333AV444444（最大）：1800A
- 电流_导通状态333It333RMS444444（最大）：2826A
- 电流_非重复电涌qqq50eee60Hz333Itsm444：27000A，29000A
- 电流_维持333Ih444：-
- 安装类型：底座安装
- 封装/外壳：TO-200AF
- 包装：散装
- PMIC - 稳压器 - 线性 Rohm Semiconductor 8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘 IC REG LDO 1V 1A 8HTSOP-J
- 陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 0.022UF 16V 10% X7R 0402
- 陶瓷 Kemet 1206（3216 公制） CAP CER 22PF 200V 5% NP0 1206
- SCR Powerex Inc TO-200AF THYRISTOR DISC 2000V 2500A TBK
- 嵌入式 - 微控制器， Silicon Laboratories Inc 28-VFQFN 裸露焊盘 IC 8051 MCU 16K FLASH 28QFN
- D-Sub Norcomp Inc. 28-VFQFN 裸露焊盘 CONN DB-9POS FEMALE R/A IP67
- PMIC - 电池管理 Texas Instruments 20-VFQFN 裸露焊盘 IC LI-ION CHARGE/PWR MGMT 20-QFN
- 网络、阵列 CTS Resistor Products 16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽） RES ARRAY 3.3K OHM 8 RES 16-SOIC
- PMIC - 稳压器 - 线性 Rohm Semiconductor 8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘 IC REG LDO 1.2V .5A 8HTSOP-J
- 陶瓷 TDK Corporation 0402（1005 公制） CAP CER 0.22UF 16V 20% X7R 0402
- 通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Silicon Laboratories Inc 0402（1005 公制） KIT DEV FOR C8051F50X
- PMIC - 电池管理 Texas Instruments 16-VFQFN 裸露焊盘 IC LI-ION CHARGE MGMT 16QFN
- D-Sub Norcomp Inc. 16-VFQFN 裸露焊盘 CONN DB-15PS MALE R/A .283" IP67
- 晶体管(BJT) - 单路 ON Semiconductor TO-225AA，TO-126-3 TRANS NPN 1.5A 45V TO225AA
- 陶瓷 Kemet 1206（3216 公制） CAP CER 22PF 1KV 5% NP0 1206
18922857317 
0755-89697985 
0755-83223003 
0755-83268779 
0755- 8255602 
0755-23915992 
0755-23140719 
0755-23140719 
13381567868 
83209217 
755-83219286 
0755-82170267 
15821228847 / 
010-62962871、 
13311626995 
