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CBR02C308A3GAC详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.3PF 25V NP0 0201; 系列：CBR; 制造商：Kemet; 电容：0.30pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.05pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：-; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.012"（0.30mm）; 引线间距：-; 特性：高 Q 值，低损耗; 包装：带卷 (TR); 故障率：

CBR02C308A3GAC详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.3PF 25V NP0 0201; 系列：CBR; 制造商：Kemet; 电容：0.30pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.05pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：剪切带 (CT)

CBR02C308A3GAC详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.3PF 25V NP0 0201; 系列：CBR; 制造商：Kemet; 电容：0.30pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.05pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 等级：-; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 大小/尺寸：0.024" L x 0.012" W（0.60mm x 0.30mm）; 高度_安装（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.012"（0.30mm）; 引线间距：-; 特性：高 Q 值，低损耗; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

CBR02C308A3GAC详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.3PF 25V NP0 0201; 系列：CBR; 制造商：Kemet; 电容：0.30pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.05pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：Digi-Reel®

CBR02C308A3GAC详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 0.3PF 25V NP0 0201; 系列：CBR; 制造商：Kemet; 电容：0.30pF; 电压_额定：25V; 容差：±0.05pF; 温度系数：C0G，NP0; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 125°C; 应用：RF，微波，高频; 额定值：; 封装/外壳：0201（0603 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引线间隔：; 特点：; 包装：带卷 (TR)

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CB3JBR240
通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES .24 OHM 3W 5% CERAMIC WW
CW005R2000JE73
通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES .2 OHM 6.5W 5% WW AXIAL
CBR02C308A3GAC
陶瓷 Kemet 0201（0603 公制） CAP CER 0.3PF 25V NP0 0201
DB5XA
配件 RF Solutions SOT-665 BOARD DAUGHTER ICEPIC
DTS26F17-99SB
连接器，互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 23POS STRGHT W/SKT
CBJ11C07
配件 Red Lion Controls DLCD RJ11 TO RJ45
CBR08C229C5GAC
陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 2.2PF 50V NP0 0805
B32912A4153M
薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 0.015UF 440VAC RADIAL
CB3JBR330
通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES .33 OHM 3W 5% CERAMIC WW
DB62X
配件 RF Solutions SOT-665 BOARD DAUGHTER ICEPIC
DTS26F19-11AD
圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 11POS PIN
CBJ3157
同轴，RF Emerson Network Power Connectivity Trompeter CONN TTM JACK PCB SOLDER
B32912A4153M189
薄膜 EPCOS Inc 径向 CAP FILM 0.015UF 440VAC RADIAL
CBR08C229C5GAC
陶瓷 Kemet 0805（2012 公制） CAP CER 2.2PF 50V NP0 0805
CB3JBR430
通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES .43 OHM 3W 5% CERAMIC WW

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