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库存索引1
» 型号"CGA3E2X7R1H473K"的供应信息
CGA3E2X7R1H473K 全国供应商、价格、PDF资料
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深圳外
CGA3E2X7R1H473K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.047µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
等级:AEC-Q200
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.035"(0.90mm)
引线间距:-
特性:-
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CGA3E2X7R1H473K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.047µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
等级:AEC-Q200
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.035"(0.90mm)
引线间距:-
特性:-
包装:Digi-Reel®
故障率:
CGA3E2X7R1H473K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.047µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
额定值:
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:带卷 (TR)
CGA3E2X7R1H473K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.047µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
额定值:
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:Digi-Reel®
CGA3E2X7R1H473K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.047µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
额定值:
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引线间隔:
特点:
包装:剪切带 (CT)
CGA3E2X7R1H473K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.047µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X7R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:自动
等级:AEC-Q200
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_安装(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.035"(0.90mm)
引线间距:-
特性:-
包装:带卷 (TR)
故障率:
CGA3E2X7R1H473K供应商
CGA3E2X7R1H473KT0Y0N
深圳市芯脉实业有限公司
19166203057
CGA3E2X7R1H473KT0Y0N
深圳市恒森鑫电子有限公司
0755-83466209
CGA3E2X7R1H473K080AD
深圳市杰兴微电子有限公司
0755-23995152
CGA3E2X7R1H473KT0Y0N
深圳市品惠科技有限公司
0755-23996734
CGA3E2X7R1H473K080AD
深圳市科雨电子有限公司
171-4755-1968
CGA3E2X7R1H473KT0Y0N
深圳市创芯联盈电子有限公司
0755-88291559
CGA3E2X7R1H473KT0Y0N
深圳市诺洋电子科技有限公司
0755-83223003
CGA3E2X7R1H473KT0Y0N
深圳市芯福林电子科技有限公司
0755-82574045
CGA3E2X7R1H473KT0Y0N
瀚佳科技(深圳)有限公司
0755-23140719
CGA3E2X7R1H473K080AD
上海熠富电子科技有限公司
15026993318 /
CGA3E2X7R1H473K080AA
天津市博通航睿技术有限公司
18322198211
CGA3E2X7R1H473KT0Y0N
深圳市壹芯创科技有限公司
0755-82780082
CGA3E2X7R1H473KT0Y0N
上海熠富电子科技有限公司
15821228847 /
CGA3E2X7R1H473K080AE
北京元坤国际科技有限公司
010-62962871、
CGA3E2X7R1H473K080AE
深圳市科雨电子有限公司
171-4729-0036
CGA3E2X7R1H473KT0Y0N
深圳市创越芯电子科技有限公司
17302677633
查看更多CGA3E2X7R1H473K的供应商
FK18C0G2E391J
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 390PF 250V 5% RADIAL
CGA6M4X7R2J473K/SOFT
陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 0.047UF 630V X7R 1210
CGJ6M3X7S2A475K
陶瓷 TDK Corporation - CAP CER 4.7UF 100V 10% X7S 1210
FQB22P10TM_F085
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MOSFET P-CH 100V 22A D2PAK
CGA3E2X7R1H473K
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0603
ESR10EZPF5R76
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 5.76 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
CGJ6M4X7R2H473K
陶瓷 TDK Corporation - CAP CER 0.047UF 500V X7R 1210
FQB24N08TM
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MOSFET N-CH 80V 24A D2PAK
FK18C0G2E561J
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 560PF 250V 5% RADIAL
ESR10EZPF5R90
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 5.90 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
FK18X5R0J155K
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 1.5UF 6.3V 10% RADIAL
CGK125
箱 - 配件 Hammond Manufacturing - GROUNDING KIT 4CIR 2-14WIRE
FQB27P06TM
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MOSFET P-CH 60V 27A D2PAK
CGA6N3X7R2A225K/SOFT
陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 2.2UF 100V 10% X7R 1210
CGA3E2X7R1H682K
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 6800PF 50V 10% X7R 0603
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