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库存索引1
» 型号"CGA3E2X8R1E683K"的供应信息
CGA3E2X8R1E683K 全国供应商、价格、PDF资料
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深圳外
CGA3E2X8R1E683K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.068UF 25V 10% X8R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.068µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:自动
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.90mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:Digi-Reel®
CGA3E2X8R1E683K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.068UF 25V 10% X8R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.068µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:自动
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.90mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:剪切带 (CT)
CGA3E2X8R1E683K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.068UF 25V 10% X8R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.068µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:自动
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
CGA3E2X8R1E683K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.068UF 25V 10% X8R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.068µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:自动
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.90mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:带卷 (TR)
CGA3E2X8R1E683K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.068UF 25V 10% X8R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.068µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:自动
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CGA3E2X8R1E683K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.068UF 25V 10% X8R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.068µF
电压_额定:25V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:自动
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
CGA3E2X8R1E683K供应商
CGA3E2X8R1E683K080AA
深圳市同亨电子有限公司
18922857317
CGA3E2X8R1E683K080AD
深圳市科雨电子有限公司
171-4755-1968
CGA3E2X8R1E683K
深圳市嘉万骏科技有限公司
0755*83682918
CGA3E2X8R1E683K080AA
天津市博通航睿技术有限公司
18322198211
CGA3E2X8R1E683K080AA
深圳市科雨电子有限公司
171-4729-0036
CGA3E2X8R1E683K
深圳市星发盛电子有限公司
0755-83246537
CGA3E2X8R1E683K
北京显周科技有限公司
13910052844(微
CGA3E2X8R1E683K080AD
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
0755-83258002
CGA3E2X8R1E683K
深圳市潮南大宇电子有限公司
0755-23956875
CGA3E2X8R1E683K
北京显周科技有限公司
13910052844(微
查看更多CGA3E2X8R1E683K的供应商
CGR152T075U2C
电容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向,Can - 螺丝端子 CAP ALUM 1500UF 75V SCREW
ESR10EZPJ122
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 1.2K OHM 1/4W 5% 0805 SMD
CGA3E2X7R2A682K
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 6800PF 100V 10% X7R 0603
CGA6P3X7R1H335K
陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R 1210
CGR163U050V5L
电容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向,Can - 螺丝端子 CAP ALUM 16000UF 50V SCREW
FQB3N90TM
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MOSFET N-CH 900V 3.6A D2PAK
CGA3E2X8R1E683K
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.068UF 25V 10% X8R 0603
ESR10EZPJ123
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 12K OHM 1/4W 5% 0805 SMD
CGA6P3X7S1H106K
陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 10UF 50V 10% X7S 1210
CGR273U030V5L
电容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向,Can - 螺丝端子 CAP ALUM 27000UF 30V SCREW
FK18X7R1C474K
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 0.47UF 16V 10% RADIAL
CGA6P3X7S1H106K/SOFT
陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 10UF 50V 10% X7S 1210
CGA3E2X8R1H102K
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 1000PF 50V 10% X8R 0603
ESR10EZPJ130
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 13 OHM 1/4W 5% 0805 SMD
CGR412U050R4C
电容器 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向,Can - 螺丝端子 CAP ALUM 4100UF 50V SCREW
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