CGA3E2X8R1H152K的供应信息|PDF资料|求购CGA3E2X8R1H152K上51电子网

CGA3E2X8R1H152K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1500PF 50V 10% X8R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：1500pF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

CGA3E2X8R1H152K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1500PF 50V 10% X8R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：1500pF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

CGA3E2X8R1H152K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1500PF 50V 10% X8R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：1500pF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

CGA3E2X8R1H152K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1500PF 50V 10% X8R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：1500pF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

CGA3E2X8R1H152K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1500PF 50V 10% X8R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：1500pF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

CGA3E2X8R1H152K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 1500PF 50V 10% X8R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：1500pF; 电压_额定：50V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

CGA3E2X8R1H152K供应商

查看更多CGA3E2X8R1H152K的供应商

CGA6P3X7S1H685K
陶瓷 TDK Corporation 1210（3225 公制） CAP CER 6.8UF 50V 10% X7S 1210
CGRB301-G
单二极管/整流器 Comchip Technology DO-214AA，SMB DIODE GEN PURP 3A 50V DO-214AA
FQB46N15TM_AM002
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB MOSFET N-CH 150V 45.6A D2PAK
ESR10EZPJ150
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 15 OHM 1/4W 5% 0805 SMD
CGA3E2X8R1H103K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 10000PF 50V 10% X8R 0603
FK18X7R1E684K
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 0.68UF 25V 10% RADIAL
CGA8L2X7R1H155K
陶瓷 TDK Corporation 1812（4532 公制） CAP CER 1.5UF 50V 10% X7R 1812
FQB50N06LTM
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB MOSFET N-CH 60V 52.4A D2PAK
CGRC301-G
单二极管/整流器 Comchip Technology DO-214AB，SMC DIODE GEN PURP 3A 50V DO-214AB
FK18X7R1E684K
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 0.68UF 25V 10% RADIAL
CGA8L2X7R1H225K
陶瓷 TDK Corporation 1812（4532 公制） CAP CER 2.2UF 50V 10% X7R 1812
FQB50N06TM
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB MOSFET N-CH 60V 50A D2PAK
CGRC307-G
单二极管/整流器 Comchip Technology DO-214AB，SMC DIODE GEN PURP 3A 1000V DO-214AB
ESR10EZPJ155
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 1.5M OHM 1/4W 5% 0805 SMD
CGA3E2X8R1H153K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 0.015UF 50V 10% X8R 0603