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» 型号"CGA3E2X8R1H153K"的供应信息
CGA3E2X8R1H153K 全国供应商、价格、PDF资料
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深圳外
CGA3E2X8R1H153K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.015UF 50V 10% X8R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.015µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:自动
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.90mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:带卷 (TR)
CGA3E2X8R1H153K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.015UF 50V 10% X8R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.015µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:自动
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:Digi-Reel®
故障率:
CGA3E2X8R1H153K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.015UF 50V 10% X8R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.015µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:自动
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:剪切带 (CT)
故障率:
CGA3E2X8R1H153K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.015UF 50V 10% X8R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.015µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:自动
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.90mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:Digi-Reel®
CGA3E2X8R1H153K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.015UF 50V 10% X8R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.015µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:自动
额定值:AEC-Q200
封装/外壳:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_座高(最大):-
厚度(最大):0.035"(0.90mm)
引线间隔:-
特点:-
包装:剪切带 (CT)
CGA3E2X8R1H153K详细规格
类别:陶瓷
描述:CAP CER 0.015UF 50V 10% X8R 0603
系列:CGA
制造商:TDK Corporation
电容:0.015µF
电压_额定:50V
容差:±10%
温度系数:X8R
安装类型:表面贴装,MLCC
工作温度:-55°C ~ 150°C
应用:自动
等级:
封装/外壳:0603(1608 公制)
大小/尺寸:
高度_安装(最大值):
厚度:
厚度(最大值):
引线间距:
特性:
包装:带卷 (TR)
故障率:
CGA3E2X8R1H153K供应商
CGA3E2X8R1H153K080AA
深圳市同亨电子有限公司
18922857317
CGA3E2X8R1H153K080AA
深圳市科雨电子有限公司
171-4755-1968
CGA3E2X8R1H153K080AA
深圳市诺洋电子科技有限公司
0755-83223003
CGA3E2X8R1H153K080AA
天津市博通航睿技术有限公司
18322198211
CGA3E2X8R1H153K080AE
深圳市科雨电子有限公司
171-4729-0036
CGA3E2X8R1H153K080AD
深圳市欧和宁电子有限公司
0755-29275935
CGA3E2X8R1H153K
深圳市星发盛电子有限公司
0755-83246537
CGA3E2X8R1H153K
北京显周科技有限公司
13910052844(微
CGA3E2X8R1H153K080AD
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
0755-83258002
CGA3E2X8R1H153K
北京显周科技有限公司
13910052844(微
查看更多CGA3E2X8R1H153K的供应商
FK18X7R1E684K
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 0.68UF 25V 10% RADIAL
CGA8L2X7R1H225K
陶瓷 TDK Corporation 1812(4532 公制) CAP CER 2.2UF 50V 10% X7R 1812
FQB50N06TM
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MOSFET N-CH 60V 50A D2PAK
CGRC307-G
单二极管/整流器 Comchip Technology DO-214AB,SMC DIODE GEN PURP 3A 1000V DO-214AB
ESR10EZPJ155
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 1.5M OHM 1/4W 5% 0805 SMD
CGA3E2X8R1H153K
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.015UF 50V 10% X8R 0603
CGA8L3C0G2E223J
陶瓷 TDK Corporation 1812(4532 公制) CAP CER 0.022UF 250V 5% NP0 1812
FK18X7R1H683K
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 0.068UF 50V 10% RADIAL
FQB5N40TM
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MOSFET N-CH 400V 4.5A D2PAK
FK18X7R2A222K
陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 2200PF 100V 10% RADIAL
ERJ-S6QJR27V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES ANTI-SULFUR 0.27 OHM 5% 0805
FQB6N40CTM
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MOSFET N-CH 400V 6A D2PAK
CGA3E2X8R1H223K
陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.022UF 50V 10% X8R 0603
ERJ-S6QJR27V
芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES ANTI-SULFUR 0.27 OHM 5% 0805
FQB6N50TM
FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MOSFET N-CH 500V 5.5A D2PAK
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