CKG57NX5R1H226M 全国供应商、价格、PDF资料

CKG57NX5R1H226M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 50V 20% X5R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

电容：22µF

电压_额定：50V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：SMPS 滤波，旁通，去耦

等级：

封装/外壳：堆叠式 SMD，2条 J 型引线

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：剪切带 (CT)

故障率：

CKG57NX5R1H226M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 50V 20% X5R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

电容：22µF

电压_额定：50V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：SMPS 滤波，旁通，去耦

额定值：-

封装/外壳：堆叠式 SMD，2条 J 型引线

尺寸/尺寸：0.236" L x 0.197" W（6.00mm x 5.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.217"（5.50mm）

引线间隔：-

特点：低 ESL 型（堆栈型）

包装：带卷 (TR)

CKG57NX5R1H226M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 50V 20% X5R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

电容：22µF

电压_额定：50V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：SMPS 滤波，旁通，去耦

额定值：-

封装/外壳：堆叠式 SMD，2条 J 型引线

尺寸/尺寸：0.236" L x 0.197" W（6.00mm x 5.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.217"（5.50mm）

引线间隔：-

特点：低 ESL 型（堆栈型）

包装：Digi-Reel®

CKG57NX5R1H226M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 50V 20% X5R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

电容：22µF

电压_额定：50V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：SMPS 滤波，旁通，去耦

额定值：-

封装/外壳：堆叠式 SMD，2条 J 型引线

尺寸/尺寸：0.236" L x 0.197" W（6.00mm x 5.00mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.217"（5.50mm）

引线间隔：-

特点：低 ESL 型（堆栈型）

包装：剪切带 (CT)

CKG57NX5R1H226M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 50V 20% X5R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

电容：22µF

电压_额定：50V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：SMPS 滤波，旁通，去耦

等级：

封装/外壳：堆叠式 SMD，2条 J 型引线

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：带卷 (TR)

故障率：

CKG57NX5R1H226M详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 50V 20% X5R SMD

系列：CKG

制造商：TDK Corporation

电容：22µF

电压_额定：50V

容差：±20%

温度系数：X5R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 85°C

应用：SMPS 滤波，旁通，去耦

等级：

封装/外壳：堆叠式 SMD，2条 J 型引线

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：Digi-Reel®

故障率：