ECJ-2VC2D330J 全国供应商、价格、PDF资料
ECJ-2VC2D330J详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 33PF 200V 5% NP0 0805
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：33pF
- 电压_额定：200V
- 容差：±5%
- 温度系数：C0G，NP0
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 应用：通用
- 等级：-
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度_安装（最大值）：-
- 厚度：
- 厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）
- 引线间距：-
- 特性：-
- 包装：剪切带 (CT)
- 故障率：
ECJ-2VC2D330J详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 33PF 200V 5% NP0 0805
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：33pF
- 电压_额定：200V
- 容差：±5%
- 温度系数：C0G，NP0
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 应用：通用
- 额定值：
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 尺寸/尺寸：
- 高度_座高（最大）：
- 厚度（最大）：
- 引线间隔：
- 特点：
- 包装：Digi-Reel®
ECJ-2VC2D330J详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 33PF 200V 5% NP0 0805
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：33pF
- 电压_额定：200V
- 容差：±5%
- 温度系数：C0G，NP0
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 应用：通用
- 额定值：
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 尺寸/尺寸：
- 高度_座高（最大）：
- 厚度（最大）：
- 引线间隔：
- 特点：
- 包装：带卷 (TR)
ECJ-2VC2D330J详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 33PF 200V 5% NP0 0805
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：33pF
- 电压_额定：200V
- 容差：±5%
- 温度系数：C0G，NP0
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 应用：通用
- 额定值：
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 尺寸/尺寸：
- 高度_座高（最大）：
- 厚度（最大）：
- 引线间隔：
- 特点：
- 包装：剪切带 (CT)
ECJ-2VC2D330J详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 33PF 200V 5% NP0 0805
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：33pF
- 电压_额定：200V
- 容差：±5%
- 温度系数：C0G，NP0
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 应用：通用
- 等级：-
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度_安装（最大值）：-
- 厚度：
- 厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）
- 引线间距：-
- 特性：-
- 包装：Digi-Reel®
- 故障率：
ECJ-2VC2D330J详细规格
- 类别：陶瓷
- 描述：CAP CER 33PF 200V 5% NP0 0805
- 系列：ECJ
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电容：33pF
- 电压_额定：200V
- 容差：±5%
- 温度系数：C0G，NP0
- 安装类型：表面贴装，MLCC
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 应用：通用
- 等级：-
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度_安装（最大值）：-
- 厚度：
- 厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）
- 引线间距：-
- 特性：-
- 包装：带卷 (TR)
- 故障率：
- 时钟/计时 - 实时时钟 Maxim Integrated 32-DIP 模块（0.600"，15.24mm） IC RTC RAM Y2K 3.3V 120NS 32EDIP
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 11POS SKT
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0805（2012 公制） CAP CER 22PF 200V 5% NP0 0805
- 存储器 Maxim Integrated 32-DIP 模块（0.600"，15.24mm） IC NVSRAM 2048KBIT 85NS 32DIP
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 43POS FLANGE W/SKT
- 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 Rohm Semiconductor SC-75，SOT-416 TRANS DIGITAL NPN 12V 500MA EMT3
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） IC MCU 40MIPS 1024B SMPS 28SOIC
- 单二极管/齐纳 Toshiba SOD-128 DIODE ZENER 43V 2W M-FLAT
- 时钟/计时 - 实时时钟 Maxim Integrated 48-LQFP IC RTC W/NV RAM 3.3V 48-LQFP
- 存储器 Maxim Integrated 32-DIP 模块（0.600"，15.24mm） IC NVSRAM 2MBIT 70NS 32DIP
- 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 Rohm Semiconductor TO-243AA TRANS NPN 60V 1A SOT-89
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 64-TQFP IC DSC 16BIT 128KB FLASH 64TQFP
- 单二极管/齐纳 Toshiba SOD-128 DIODE ZENER 51V 2W M-FLAT
- 接口 - 信号缓冲器，中继器，分配器 Texas Instruments 32-WFQFN 裸露焊盘 IC BUFFER LVDS 4CH 32-LLP
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 43POS FLANGE W/SKT
13910052844（微 
13823538694 
18922857317 
