ECQ-V1333JM3 全国供应商、价格、PDF资料
ECQ-V1333JM3详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.033UF 100VDC RADIAL
- 系列:ECQ-V
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.033µF
- 电压_额定:
- 容差:±5%
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 特点:通用
- 包装:带盒(TB)
- 尺寸/尺寸:0.295" L x 0.126" W(7.50mm x 3.20mm)
- 高度_座高(最大):-
ECQ-V1333JM3详细规格
- 类别:薄膜
- 描述:CAP FILM 0.033UF 100VDC RADIAL
- 系列:ECQ-V
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电容:0.033µF
- 额定电压_AC:-
- 额定电压_DC:100V
- 电介质材料:聚酯,金属化 - 层叠式
- 容差:±5%
- ESR(等效串联电阻):-
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:0.295" L x 0.126" W(7.50mm x 3.20mm)
- 高度_座高(最大):-
- 端子:PC 引脚
- 引线间隔:0.197"(5.00mm)
- 特点:通用
- 应用:-
- 包装:带盒(TB)
- 固态硬盘驱动器 SanDisk SSD 3.5" IDEP 20GB
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 1.5UF 16V 10% RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 1.5UF 16V 10% RADIAL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 205 OHM 1/2W 1% AXIAL
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.027UF 100VDC RADIAL
- 固态硬盘驱动器 SanDisk SSD 3.5" IDEP 512MB
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS DIP .100 SLD
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 2.2UF 16V 10% RADIAL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 205 OHM 1/2W 1% AXIAL
- 固态硬盘驱动器 SanDisk SSD ULTRA320 SCSI 104GB
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS DIP .100 SLD
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 208.78K OHM 1/2W 0.1% AXIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 1.5UF 25V 10% RADIAL
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 Hirose Electric Co Ltd CONN FPC/FFC 12POS .5MM SMD R/A
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 2.2UF 16V 10% RADIAL