ERA-6AEB2263V 全国供应商、价格、PDF资料
ERA-6AEB2263V详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 226K OHM 1/8W .1% 0805 SMD
- 系列:ERA-6A
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电阻333Ω444:226k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:薄膜
- 特性:-
- 温度系数:±25ppm/°C
- 容差:±0.1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
ERA-6AEB2263V详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 226K OHM 1/8W .1% 0805 SMD
- 系列:ERA-6A
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电阻333Ω444:226k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:薄膜
- 特性:-
- 温度系数:±25ppm/°C
- 容差:±0.1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
ERA-6AEB2263V详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 226K OHM 1/8W .1% 0805 SMD
- 系列:ERA-6A
- 制造商:Panasonic Electronic Components
- 电阻333Ω444:226k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:薄膜
- 特性:-
- 温度系数:±25ppm/°C
- 容差:±0.1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 672-BBGA IC STRATIX II FPGA 15K 672-FBGA
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 1UF 25V 10% X7R 0805
- 配件 Zilog 模块 KIT ACC EZ80 ACCLAIM SRL SMART C
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) CAP CER 0.027UF 16V 10% X7R 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 226 OHM 1/8W .1% 0805 SMD
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 672-BBGA IC STRATIX II FPGA 15K 672-FBGA
- 配件 Zilog 模块 KIT THERMOSTAT APPLICATION MOD
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 1UF 25V 10% X7R 0805
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 1020-BBGA IC STRATIX II FPGA 180K 1020FBGA
- 配件 Zilog 模块 KIT THERMOSTAT APPLICATION MOD
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 1UF 25V 10% X7R 0805
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Altera 1020-BBGA IC STRATIX II FPGA 180K 1020-FBG
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0805(2012 公制) RES 232K OHM 1/8W .1% 0805 SMD
- 陶瓷 Panasonic Electronic Components 0603(1608 公制) CAP CER 0.033UF 16V 10% X7R 0603
- 陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制) CAP CER 1UF 25V 20% X7R 0805