ESR10EZPF5R76 全国供应商、价格、PDF资料
ESR10EZPF5R76详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 5.76 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:5.76
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
ESR10EZPF5R76详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 5.76 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:5.76
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
ESR10EZPF5R76详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 5.76 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 系列:ESR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:5.76
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:脉冲耐受
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 6800PF 630V 5% NP0 1210
- 陶瓷 TDK Corporation - CAP CER 4.7UF 100V 10% X7S 1210
- FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MOSFET P-CH 500V 1.5A D2PAK
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 4700PF 50V 10% X7R 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 5.76 OHM 1/4W 1% 0805 SMD
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 390PF 250V 5% RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 0.047UF 630V X7R 1210
- 陶瓷 TDK Corporation - CAP CER 4.7UF 100V 10% X7S 1210
- FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MOSFET P-CH 100V 22A D2PAK
- 陶瓷 TDK Corporation - CAP CER 0.047UF 500V X7R 1210
- FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MOSFET N-CH 80V 24A D2PAK
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 560PF 250V 5% RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 1210(3225 公制) CAP CER 0.047UF 100V 5% NP0 1210
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 0603
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 5.90 OHM 1/4W 1% 0805 SMD