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EXB-2HV3R3JV 全国供应商、价格、PDF资料

型号:厂商:批号:封装:
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EXB-2HV3R3JV详细规格

类别:网络、阵列
描述:RES ARRAY 3.3 OHM 8 RES 1506
系列:EXB
制造商:Panasonic Electronic Components
电路类型:隔离
电阻333Ω444:3.3
电阻器数:8
引脚数:16
每元件功率:62.5mW
容差:±5%
温度系数:±200ppm/°C
应用:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:1506(3816 公制),凸起
供应商器件封装:0402 x 8
大小/尺寸:0.150" L x 0.063" W(3.80mm x 1.60mm)
高度:0.018"(0.45mm)
包装:剪切带 (CT)

EXB-2HV3R3JV详细规格

类别:网络、阵列
描述:RES ARRAY 3.3 OHM 8 RES 1506
系列:EXB
制造商:Panasonic Electronic Components
电路类型:隔离
电阻333Ω444:3.3
电阻器数:8
引脚数:16
每元件功率:62.5mW
容差:±5%
温度系数:±200ppm/°C
应用:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:1506(3816 公制),凸起
供应商器件封装:0402 x 8
大小/尺寸:0.150" L x 0.063" W(3.80mm x 1.60mm)
高度:0.018"(0.45mm)
包装:带卷 (TR)

EXB-2HV3R3JV详细规格

类别:网络、阵列
描述:RES ARRAY 3.3 OHM 8 RES 1506
系列:EXB
制造商:Panasonic Electronic Components
电路类型:隔离
电阻333Ω444:3.3
电阻器数:8
引脚数:16
每元件功率:62.5mW
容差:±5%
温度系数:±200ppm/°C
应用:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:1506(3816 公制),凸起
供应商器件封装:0402 x 8
大小/尺寸:0.150" L x 0.063" W(3.80mm x 1.60mm)
高度:0.018"(0.45mm)
包装:Digi-Reel®

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