EXB-V4V8R2JV 全国供应商、价格、PDF资料
EXB-V4V8R2JV详细规格
- 类别：网络、阵列
- 描述：RES ARRAY 8.2 OHM 2 RES 0606
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电路类型：隔离
- 电阻333Ω444：8.2
- 电阻器数：2
- 引脚数：4
- 每元件功率：62.5mW
- 容差：±5%
- 温度系数：±200ppm/°C
- 应用：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：0606（1616 公制），凹陷
- 供应商器件封装：0603 x 2
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.063" W（1.60mm x 1.60mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 包装：Digi-Reel®
EXB-V4V8R2JV详细规格
- 类别：网络、阵列
- 描述：RES ARRAY 8.2 OHM 2 RES 0606
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电路类型：隔离
- 电阻333Ω444：8.2
- 电阻器数：2
- 引脚数：4
- 每元件功率：62.5mW
- 容差：±5%
- 温度系数：±200ppm/°C
- 应用：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：0606（1616 公制），凹陷
- 供应商器件封装：0603 x 2
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.063" W（1.60mm x 1.60mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 包装：剪切带 (CT)
EXB-V4V8R2JV详细规格
- 类别：网络、阵列
- 描述：RES ARRAY 8.2 OHM 2 RES 0606
- 系列：EXB
- 制造商：Panasonic Electronic Components
- 电路类型：隔离
- 电阻333Ω444：8.2
- 电阻器数：2
- 引脚数：4
- 每元件功率：62.5mW
- 容差：±5%
- 温度系数：±200ppm/°C
- 应用：-
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：0606（1616 公制），凹陷
- 供应商器件封装：0603 x 2
- 大小/尺寸：0.063" L x 0.063" W（1.60mm x 1.60mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 包装：带卷 (TR)
- D-Sub 3M D-SUB CABLE MML15K/MC16G/MFL15K
- PMIC - 电压基准 Maxim Integrated SC-74A，SOT-753 IC VREF SERIES 2.5V SOT-23-5
- 连接器，互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 25POS WALL MT W/SCKT
- 网络、阵列 Panasonic Electronic Components 0606（1616 公制），凹陷 RES ARRAY 820 OHM 2 RES 0606
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 5POS FLANGE W/PINS
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR26K/MC26M/MPD26K
- Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1812（4532 公制） CAP MICA 330PF 500V 2% 1812
- D形，Centronics 3M IDC CABLE - MDK36K/MC37G/X
- D-Sub 3M D-SUB CABLE MML15K/MC16M/MFL15K
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 5POS PIN
- PMIC - 电压基准 Maxim Integrated SC-74A，SOT-753 IC VREF SERIES ADJ SOT-23-5
- 矩形 3M IDC CABLE - MKR26K/MC26F/MPD26K
- Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1812（4532 公制） CAP MICA 330PF 500V 5% 1812
- D形，Centronics 3M IDC CABLE - MDK36K/MC36F/X
- D-Sub 3M D-SUB CABLE MML25K/MC26M/MFL25K
0755-83244680 
13910052844（微 
13910052844（微 
