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EXB-V8V124JV 全国供应商、价格、PDF资料

型号:厂商:批号:封装:
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EXB-V8V124JV详细规格

类别:网络、阵列
描述:RES ARRAY 120K OHM 4 RES 1206
系列:EXB
制造商:Panasonic Electronic Components
电路类型:隔离
电阻333Ω444:120k
电阻器数:4
引脚数:8
每元件功率:62.5mW
容差:±5%
温度系数:±200ppm/°C
应用:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:1206(3216 公制),凹陷
供应商器件封装:0603 x 4
大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度:0.024"(0.60mm)
包装:Digi-Reel®

EXB-V8V124JV详细规格

类别:网络、阵列
描述:RES ARRAY 120K OHM 4 RES 1206
系列:EXB
制造商:Panasonic Electronic Components
电路类型:隔离
电阻333Ω444:120k
电阻器数:4
引脚数:8
每元件功率:62.5mW
容差:±5%
温度系数:±200ppm/°C
应用:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:1206(3216 公制),凹陷
供应商器件封装:0603 x 4
大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度:0.024"(0.60mm)
包装:带卷 (TR)

EXB-V8V124JV详细规格

类别:网络、阵列
描述:RES ARRAY 120K OHM 4 RES 1206
系列:EXB
制造商:Panasonic Electronic Components
电路类型:隔离
电阻333Ω444:120k
电阻器数:4
引脚数:8
每元件功率:62.5mW
容差:±5%
温度系数:±200ppm/°C
应用:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:1206(3216 公制),凹陷
供应商器件封装:0603 x 4
大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
高度:0.024"(0.60mm)
包装:剪切带 (CT)

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