FK26X7R2E223K 全国供应商、价格、PDF资料
FK26X7R2E223K详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.022UF 250V 10% RADIAL
- 系列:FK
- 制造商:TDK Corporation
- 电容:0.022µF
- 电压_额定:250V
- 容差:±10%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 等级:-
- 封装/外壳:径向
- 大小/尺寸:0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm)
- 高度_安装(最大值):0.236"(6.00mm)
- 厚度:
- 厚度(最大值):-
- 引线间距:0.197"(5.00mm)
- 特性:-
- 包装:散装
- 故障率:
FK26X7R2E223K详细规格
- 类别:陶瓷
- 描述:CAP CER 0.022UF 250V 10% RADIAL
- 系列:FK
- 制造商:TDK Corporation
- 电容:0.022µF
- 电压_额定:250V
- 容差:±10%
- 温度系数:X7R
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 应用:通用
- 额定值:
- 封装/外壳:径向
- 尺寸/尺寸:
- 高度_座高(最大):
- 厚度(最大):
- 引线间隔:
- 特点:
- 包装:散装
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 210 OHM 1/2W 1% AXIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 0.022UF 250V 10% RADIAL
- 存储器,PC 卡 SanDisk FFD 3.5" ULTRA NARROW SCSI 12GB
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 60POS DIP .100 SLD
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.033UF 50VDC RADIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 36POS .156 WW
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 4.7PF 50V RADIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 60POS DIP .100 SLD
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 211 OHM 1/2W 1% AXIAL
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 径向 CAP FILM 0.33UF 50VDC RADIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 56PF 50V 5% RADIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD
- 存储器,PC 卡 SanDisk FFD 3.5" ULTRA NARROW SCSI 14GB
- 陶瓷 TDK Corporation 径向 CAP CER 0.033UF 250V 10% RADIAL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 215K OHM 1/2W 0.1% AXIAL