FMG2AT148详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
- 描述:TRANS DUAL NPN 50V 30MA SMT5
- 系列:-
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 晶体管类型:2 个 NPN 预偏压式(双)
- 电流_集电极333Ic444(最大):100mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):50V
- 电阻器_基极333R1444(欧):47k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):47k
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:68 @ 5mA,5V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):300mV @ 500µA,10mA
- 电流_集电极截止(最大):500nA
- 频率_转换:250MHz
- 功率_最大:300mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SC-74A,SOT-753
- 供应商设备封装:SMT5
- 包装:剪切带 (CT)
FMG2AT148详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
- 描述:TRANS DUAL NPN 50V 30MA SMT5
- 系列:-
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 晶体管类型:2 个 NPN 预偏压式(双)
- 电流_集电极333Ic444(最大):100mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):50V
- 电阻器_基极333R1444(欧):47k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):47k
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:68 @ 5mA,5V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):300mV @ 500µA,10mA
- 电流_集电极截止(最大):500nA
- 频率_转换:250MHz
- 功率_最大:300mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SC-74A,SOT-753
- 供应商设备封装:SMT5
- 包装:带卷 (TR)
FMG2AT148详细规格
- 类别:晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
- 描述:TRANS DUAL NPN 50V 30MA SMT5
- 系列:-
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 晶体管类型:2 个 NPN 预偏压式(双)
- 电流_集电极333Ic444(最大):100mA
- 电压_集电极发射极击穿(最大):50V
- 电阻器_基极333R1444(欧):47k
- 电阻器_发射极333R2444(欧):47k
- 在某IceeeVce时的最小直流电流增益333hFE444:68 @ 5mA,5V
- IbeeeIc条件下的Vce饱和度(最大):300mV @ 500µA,10mA
- 电流_集电极截止(最大):500nA
- 频率_转换:250MHz
- 功率_最大:300mW
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:SC-74A,SOT-753
- 供应商设备封装:SMT5
- 包装:Digi-Reel®
FMG2G100US60详细规格
- 类别:IGBT
- 描述:IGBT MOLDING 600V 100A 7PM-GA
- 系列:-
- 制造商:Fairchild Semiconductor
- IGBT类型:-
- 配置:半桥
- 电压_集电极发射极击穿(最大):600V
- VgewwwwIc时的最大Vce(开):2.8V @ 15V,100A
- 电流_集电极333Ic444(最大):100A
- 电流_集电极截止(最大):250µA
- Vce时的输入电容333Cies444:10.84nF @ 30V
- 功率_最大:400W
- 输入:标准
- NTC热敏电阻:无
- 安装类型:底座安装
- 封装/外壳:7PM-GA
- 供应商设备封装:7PM-GA
FMG2G150US60详细规格
- 类别:IGBT
- 描述:IGBT MOLDING 600V 150A 7PM-HA
- 系列:-
- 制造商:Fairchild Semiconductor
- IGBT类型:-
- 配置:半桥
- 电压_集电极发射极击穿(最大):600V
- VgewwwwIc时的最大Vce(开):2.7V @ 15V,150A
- 电流_集电极333Ic444(最大):150A
- 电流_集电极截止(最大):250µA
- Vce时的输入电容333Cies444:-
- 功率_最大:595W
- 输入:标准
- NTC热敏电阻:无
- 安装类型:底座安装
- 封装/外壳:7PM-HA
- 供应商设备封装:7PM-HA
FMG2G150US60E详细规格
- 类别:IGBT
- 描述:IGBT MOLDING 600V 150A 7PM-GA
- 系列:-
- 制造商:Fairchild Semiconductor
- IGBT类型:-
- 配置:半桥
- 电压_集电极发射极击穿(最大):600V
- VgewwwwIc时的最大Vce(开):2.8V @ 15V,150A
- 电流_集电极333Ic444(最大):150A
- 电流_集电极截止(最大):250µA
- Vce时的输入电容333Cies444:12.84nF @ 30V
- 功率_最大:500W
- 输入:标准
- NTC热敏电阻:无
- 安装类型:底座安装
- 封装/外壳:7PM-GA
- 供应商设备封装:7PM-GA
- 陶瓷 Murata Electronics North America 2211(5728 公制) CAP CER 1000PF 250V 10% 2211
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
- 固定式 SUMIDA AMERICA COMPONENTS INC 非标准 INDUCTOR POWER 3.0UH 12.6A SMD
- 晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式 Rohm Semiconductor SC-74A,SOT-753 TRANS DUAL NPN 50V 30MA SMT5
- Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP MICA 0.012UF 500V 5% RADIAL
- 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 Texas Instruments 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC SWITCH QUAD 1X2 14TSSOP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
- 陶瓷 Murata Electronics North America 2211(5728 公制) CAP CER 470PF 250V 10% 2211
- 固定式 SUMIDA AMERICA COMPONENTS INC 非标准 INDUCTOR POWER 7.2UH 5.3A SMD
- Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP MICA 0.015UF 500V 1% RADIAL
- 接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器 Texas Instruments 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC SWITCH QUAD 1X2 14TSSOP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
- 陶瓷 Murata Electronics North America 2211(5728 公制) CAP CER 680PF 250V 10% 2211