GBB09DHNR详细规格
- 类别：Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述：CONN EDGECARD 18POS .050 DIP SLD
- 系列：-
- 制造商：Sullins Connector Solutions
- 卡类型：非指定 - 双边
- 公母：母头
- 位/盘/排数：9
- 针脚数：18
- 卡厚度：0.062"（1.57mm）
- 排数：2
- 间距：0.050"（1.27mm）
- 特性：板锁
- 安装类型：通孔
- 端接：焊接
- 触头材料：磷青铜
- 触头镀层：金
- 触头镀层厚度：10µin（0.25µm）
- 触头类型：发夹式波纹管
- 颜色：黑
- 包装：管件
- 法兰特性：-
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 26POS SKT
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0201（0603 公制） RES 12K OHM 1/20W 5% 0201 SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN CARDEDGE 18POS .050" SMD
- 逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 Texas Instruments 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC BUFF TRI-ST HEX N-INV 16SOICN
- 钽 Nichicon 0805（2012 公制） CAP TANT 1UF 10V 20% 0805
- Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP MICA 220PF 300V 1% RADIAL
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 56 OHM 1W 5% METAL FILM AX
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 55POS PIN
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0201（0603 公制） RES 1.2M OHM 1/20W 5% 0201 SMD
- 逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器 Texas Instruments 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC BUFF TRI-ST HEX N-INV 16SOICN
- 钽 Nichicon 1210（3528 公制） CAP TANT 10UF 10V 20% 1210
- Mica 和 PTFE Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP MICA 240PF 300V 1% RADIAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0201（0603 公制） RES 1.3K OHM 1/20W 5% 0201 SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 55POS PIN
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD
