GEC22DRXI详细规格
- 类别:Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述:CONN EDGECARD 44POS DIP .100 SLD
- 系列:-
- 制造商:Sullins Connector Solutions
- 卡类型:非指定 - 双边
- 公母:母头
- 位/盘/排数:22
- 针脚数:44
- 卡厚度:0.062"(1.57mm)
- 排数:2
- 间距:0.100"(2.54mm)
- 特性:-
- 安装类型:通孔
- 端接:焊接
- 触头材料:磷青铜
- 触头镀层:锡
- 触头镀层厚度:100µin(2.54µm)
- 触头类型:全波纹管
- 颜色:黑
- 包装:管件
- 法兰特性:顶部安装开口,螺纹插件,4-40
GEC22DRXI-S734详细规格
- 类别:Card Edge, Edgeboard Connectors
- 描述:CONN EDGECARD 44POS DIP .100 SLD
- 系列:-
- 制造商:Sullins Connector Solutions
- 卡类型:非指定 - 双边
- 公母:母头
- 位/盘/排数:22
- 针脚数:44
- 卡厚度:0.031"(0.79mm)
- 排数:2
- 间距:0.100"(2.54mm)
- 特性:-
- 安装类型:通孔
- 端接:焊接
- 触头材料:磷青铜
- 触头镀层:锡
- 触头镀层厚度:100µin(2.54µm)
- 触头类型:全波纹管
- 颜色:黑
- 包装:托盘
- 法兰特性:顶部安装开口,螺纹插件,4-40
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS DIP .100 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 1206(3216 公制) RES 18K OHM 1/4W .1% SMD 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 2010(5025 公制) RES 11 OHM 1/2W 5% 2010 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 18.0 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0603(1608 公制) CAP CER 0.47UF 25V 10% X7R 0603
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries TERM BARRIER 12CIRC SGL ROW .438
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 26POS STRAIGHT W/PINS
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 2010(5025 公制) RES 1.1K OHM 1/2W 5% 2010 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 1206(3216 公制) RES 2.61K OHM 1/4W .1% SMD 1206
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0603(1608 公制) CAP CER 0.47UF 25V 10% X7R 0603
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries TERM BARRIER 24CIRC SGL ROW .438
- 圆形 - 外壳 Amphenol Industrial Operations CONN HSG PLUG 26POS STRGHT PINS
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 1.91M OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 2010(5025 公制) RES 120 OHM 1/2W 5% 2010 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 1206(3216 公制) RES 4.99K OHM 1/4W .1% SMD 1206