HS29详细规格
- 类别：热敏 - 散热器
- 描述：HEATSINK 12P TO220 2.7C/W
- 系列：-
- 制造商：Cirrus Logic Inc
- 类型：插件板级
- 冷却封装：TO-220
- 连接方法：SMD 基座
- 形状：矩形
- 长度：5.91"（150mm）
- 宽度：1.770"（44.96mm）
- 直径：-
- 离基底高度（鳍片高度）：1.181"（30.00mm）
- 不同温升时功率耗散：-
- 不同强制气流时的热阻：-
- 自然条件下热阻：-
- 材料：铝
- 材料镀层：黑色阳极化处理
HS29详细规格
- 类别：热敏 - 散热器
- 描述：HEATSINK 12P TO220 2.7C/W
- 系列：Apex Precision Power®
- 制造商：Apex Microtechnology
- 类型：插件板级
- 冷却封装：TO-220
- 连接方法：SMD 基座
- 形状：矩形
- 长度：5.91"（150mm）
- 宽度：1.770"（44.96mm）
- 直径：-
- 离基底高度（鳍片高度）：1.181"（30.00mm）
- 不同温升时功率耗散：-
- 不同强制气流时的热阻：-
- 自然条件下热阻：-
- 材料：铝
- 材料镀层：黑色阳极化处理
- 配件 Crydom Co. HEATSINK SSR 2.7DEG C/W DIN MNT
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Intersil 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） IC AMP VFA 200MHZ SLEW 16-QSOP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
- 陶瓷 AVX Corporation 2523（6458 公制）宽（长侧）2325（5864 公制） CAP CER 2.4PF 2.5KV 2523
- 配件 Crydom Co. HEATSINK SSR 2.7DEG C/W DIN MNT
- 陶瓷 AVX Corporation 2523（6458 公制）宽（长侧）2325（5864 公制） CAP CER 33PF 2.5KV 2% 2523
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Intersil 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） IC AMP 700MHZ V-FB 16-QSOP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD
- 配件 Crydom Co. HEATSINK SSR 2.7DEG C/W DIN MNT
- 陶瓷 AVX Corporation 2523（6458 公制）宽（长侧）2325（5864 公制） CAP CER 47PF 2.5KV 2% 2523
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Intersil 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC BUFFER I/O 10CH 12MHZ 24TSSOP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD
- 配件 Crouzet C/O BEI Systems and Sensor Company 带散热器冰球式封装 HEATSINK SSR 1.5DEG C/W PNL MT
- 陶瓷 AVX Corporation 2523（6458 公制）宽（长侧）2325（5864 公制） CAP CER 91PF 2.5KV 2% 2523
- 配件 Crouzet C/O BEI Systems and Sensor Company 带散热器冰球式封装 HEATSINK SSR 1.5DEG C/W PNL MT
171-4755-1968 
010-62962871、 
13910052844（微 
0755-23956875 
13910052844（微 
13509684848 
0755-83215047 
010-62962871、 
15821228847 / 
0755-22929859 
