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» 型号"HVCB2512FTD1M00"的供应信息
HVCB2512FTD1M00 全国供应商、价格、PDF资料
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深圳外
HVCB2512FTD1M00详细规格
类别:芯片电阻 - 表面安装
描述:RES 1M OHM 1% 2512 TF
系列:HVC
制造商:Stackpole Electronics Inc
电阻333Ω444:1M
功率333W444:2W
成分:厚膜
特性:高电压,脉冲耐受
温度系数:±100ppm/°C
容差:±1%
封装/外壳:2512(6432 公制)
供应商器件封装:2512
大小/尺寸:0.250" L x 0.125" W(6.35mm x 3.18mm)
高度:0.030"(0.76mm)
端子数:2
包装:带卷 (TR)
HVCB2512FTD1M00供应商
HVCB2512FTD1M00 RHC2512FT976R RMCF2512JT
深圳市芯柏然科技有限公司
0755-82533534
HVCB2512FTD1M00 RHC2512FT976R RMCF2512JT
深圳诚思涵科技有限公司
0755-83015506
HVCB2512FTD1M00 RHC2512FT976R RMCF2512JT
北京首天伟业科技有限公司
010-62962871、
查看更多HVCB2512FTD1M00的供应商
CRCW120647M0JPEAHR
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1206(3216 公制) RES 47M OHM 1/4W 5% 1206 SMD
HVCB2010JKL150K
芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 2010(5025 公制) RES 150K OHM 5% 2010 TF
HW-SPAR3A-SK-UNI-G
通用嵌入式开发板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Xilinx Inc KIT STARTER W/SPARTAN-3A
IDT7005L20J
存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 68-LCC(J 形引线) IC SRAM 64KBIT 20NS 68PLCC
HVCB2512FKC10M0
芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 2512(6432 公制) RES 10M OHM 1% 2512 TF
ESM08DRST
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 16POS DIP .156 SLD
IDT71421SA55JI8
存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 52-LCC(J 形引线) IC SRAM 16KBIT 55NS 52PLCC
HW-SPAR3-CPLD-DK
过时/停产零件编号 Xilinx Inc STARTER KIT BUNDLE SPARTAN3/CPLD
IDT7005L20PFGI8
存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 64-LQFP IC SRAM 64KBIT 20NS 64TQFP
IDT7142LA100P
存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 48-DIP(0.600",15.24mm) IC SRAM 16KBIT 100NS 48DIP
ESM08DRTH-S13
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 16POS .156 EXTEND
HW-SPAR3-CPLD-DK
过时/停产零件编号 Xilinx Inc STARTER KIT BUNDLE SPARTAN3/CPLD
IDT7005L20PFI
存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 64-LQFP IC SRAM 64KBIT 20NS 64TQFP
HVCB2512FTD5M00
芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 2512(6432 公制) RES 5M OHM 1% 2512 TF
CRCW120647R0FKEA
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 1206(3216 公制) RES 47.0 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
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