KCM55LR72A475KH01K 全国供应商、价格、PDF资料

KCM55LR72A475KH01K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 100V 10% X7R ）0

系列：KCM

制造商：Murata Electronics North America

电容：4.7µF

电压_额定：100V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：-

封装/外壳：SMD，J 形引线

尺寸/尺寸：0.240" L x 0.209" W（6.10mm x 5.30mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.118"（3.00mm）

引线间隔：-

特点：软端子

包装：剪切带 (CT)

KCM55LR72A475KH01K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 100V 10% X7R ）0

系列：KCM

制造商：Murata Electronics North America

电容：4.7µF

电压_额定：100V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：-

封装/外壳：SMD，J 形引线

尺寸/尺寸：0.240" L x 0.209" W（6.10mm x 5.30mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.118"（3.00mm）

引线间隔：-

特点：软端子

包装：带卷 (TR)

KCM55LR72A475KH01K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 100V 10% X7R ）0

系列：KCM

制造商：Murata Electronics North America

电容：4.7µF

电压_额定：100V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：

封装/外壳：SMD，J 形引线

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：Digi-Reel®

故障率：

KCM55LR72A475KH01K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 100V 10% X7R ）0

系列：KCM

制造商：Murata Electronics North America

电容：4.7µF

电压_额定：100V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：

封装/外壳：SMD，J 形引线

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：剪切带 (CT)

故障率：

KCM55LR72A475KH01K详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 100V 10% X7R ）0

系列：KCM

制造商：Murata Electronics North America

电容：4.7µF

电压_额定：100V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

等级：

封装/外壳：SMD，J 形引线

大小/尺寸：

高度_安装（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引线间距：

特性：

包装：带卷 (TR)

故障率：

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类别：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 100V 10% X7R ）0

系列：KCM

制造商：Murata Electronics North America

电容：4.7µF

电压_额定：100V

容差：±10%

温度系数：X7R

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：Boardflex 敏感

额定值：-

封装/外壳：SMD，J 形引线

尺寸/尺寸：0.240" L x 0.209" W（6.10mm x 5.30mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.118"（3.00mm）

引线间隔：-

特点：软端子

包装：Digi-Reel®