MCR01MRTF33R0 全国供应商、价格、PDF资料
MCR01MRTF33R0详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 33.0 OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- 系列：MCR01
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：33
- 功率333W444：0.063W，1/16W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0402（1005 公制）
- 供应商器件封装：0402（1005 公制）
- 大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）
- 高度：0.016"（0.40mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
MCR01MRTF33R0详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 33.0 OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- 系列：MCR01
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：33
- 功率333W444：0.063W，1/16W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0402（1005 公制）
- 供应商器件封装：0402（1005 公制）
- 大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）
- 高度：0.016"（0.40mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
MCR01MRTF33R0详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 33.0 OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- 系列：MCR01
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：33
- 功率333W444：0.063W，1/16W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0402（1005 公制）
- 供应商器件封装：0402（1005 公制）
- 大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）
- 高度：0.016"（0.40mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
- 配件 Microchip Technology 轴向 MODULE PLUG-IN PICDEM LCD2
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402（1005 公制） RES 33.0 OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- 接线座 - 隔板块 Curtis Industries 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） TERM BARRIER 23CIRC DUAL ROW
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 3.0 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 风扇 - DC Qualtek FAN 80X25MM 12VDC SLEEVE WIRE
- 电容器 Vishay BC Components 轴向，CAN CAP ALUM 2.2UF 100V 20% AXIAL
- FET - 单 Fairchild Semiconductor 6-WDFN 裸露焊盘 MOSFET P-CH 30V 6.8A MLP2X2
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1210（3225 公制） CAP FILM 0.027UF 50VDC 1210
- 配件 Microchip Technology 轴向 MODULE PLUG-IN PICDEM LCD2
- FET - 单 Fairchild Semiconductor 6-WDFN 裸露焊盘 MOSFET N-CH 30V 6-MICROFET
- 电容器 Vishay BC Components 轴向，CAN CAP ALUM 4.7UF 100V 20% AXIAL
- 风扇 - DC Qualtek FAN 80X25MM 12VDC SLEEVE WIRE
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 3.3 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 配件 Microchip Technology 轴向 MODULE PLUG-IN HPC EXPL 18F87J11
- FET - 单 Fairchild Semiconductor TO-220-3 MOSFET N-CH 600V 13A TO220
