MCR10EZHF10R5 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHF10R5详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 10.5 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：10.5
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
MCR10EZHF10R5详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 10.5 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：10.5
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
MCR10EZHF10R5详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 10.5 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：10.5
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
- 固定式 API Delevan Inc 1812（4532 公制） INDUCTOR SHIELDED 27UH SMD
- 二极管，整流器 - 阵列 Diodes Inc SOT-523 DIODE SCHTKY CA 40V 150MW SOT523
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 10.2 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向，圆盘 CAP CER 1000PF 1KV 10% RADIAL
- 线夹和夹具 Harwin Inc TO-226-3、TO-92-3 标准主体 CBL CLIP FOR 2-3MM DIA CBL SMD
- 脉冲 Bel Fuse Inc 径向，圆盘 MODULE XFRMR LAN 10/100B-TX SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div COVER FOR S82J-50W
- 连接器，互连器件 Hirose Electric Co Ltd 4-SIP 模块 RM 12 REC. 3 POS. W/PIN
- 固定式 API Delevan Inc 1812（4532 公制） INDUCTOR SHIELDED 4.7UH SMD
- 电池座，夹，触点 Harwin Inc TO-226-3、TO-92-3 标准主体 HOLDER BATT COIN 12.5X2.5MM SMD
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向，圆盘 CAP CER 1000PF 1KV 10% RADIAL
- 脉冲 Bel Fuse Inc 径向，圆盘 XFRMR MODULE LAN 10/100BT SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div COVER FOR S82J-50W
- 固定式 API Delevan Inc 1812（4532 公制） INDUCTOR SHIELDED 47UH SMD
- 连接器，互连器件 Hirose Electric Co Ltd 4-SIP 模块 RM 12 REC. 3 POS. W/SOCKET
0755-22655674 
