MCR10EZHF1102 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHF1102详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 11.0K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:11k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR10EZHF1102详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 11.0K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:11k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR10EZHF1102详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 11.0K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:11k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 存储器 Micron Technology Inc 80-LBGA IC FLASH 32MBIT 45NS 80LBGA
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 79POS PIN
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 110 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 矩形 3M IDC CABLE - MSR40K/MC40G/MSR40K
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 2.49K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 16POS .156 SQ WW
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 1.20K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 评估演示板和套件 Microchip Technology 20-VFQFN 裸露焊盘 DEMO BOARD FOR MCP73871
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 79POS JAM NUT W/SKT
- 矩形 3M IDC CABLE - MSR40K/MC40F/MSR40K
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES THICK 1206 24.9KOHM 1% 1/4W
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 16POS .156 EXTEND
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 1.21M OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 79POS JAM NUT W/SKT
- PMIC - 电池管理 Microchip Technology 20-VFQFN 裸露焊盘 IC USB/AC BATT CHRGR W/PPM 20QFN