MCR10EZHF5111 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHF5111详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 5.11K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:5.11k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR10EZHF5111详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 5.11K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:5.11k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR10EZHF5111详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 5.11K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:5.11k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 168-RDIMM MODULE SDRAM 128MB 168RDIMM
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 19POS SKT
- RF 收发器 Multi-Tech Systems Inc - MODEM SOCKET GPRS 850MHZ/1.9GHZ
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 510K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0201(0603 公制) RES 68 OHM 1/20W 1% 0201 SMD
- 适配器 Texas Instruments TARGET BOARD ZIF SKT MSP430
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 6.04K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 4.7UF 50V 20% SMD
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 168-DIMM MODULE SDRAM 256MB 168DIMM
- RF 收发器 Multi-Tech Systems Inc - MODEM SOCKET GPRS 850MHZ/1.9GHZ
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0201(0603 公制) RES 750 OHM 1/20W 1% 0201 SMD
- 适配器 Texas Instruments TARGET BOARD ZIF SKT MSP430
- 电容器 United Chemi-Con 径向,Can - SMD CAP ALUM 470UF 50V 20% SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 6.19K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 评估板 - 传感器 Aptina LLC 48-CLCC KIT HEAD BOARD FOR MT9M032