MCR10EZHJ473 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHJ473详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 47K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:47k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR10EZHJ473详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 47K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:47k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR10EZHJ473详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 47K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:47k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 固态硬盘驱动器 Micron Technology Inc PCB 模块 SSD 2.5" SATA 128GB
- 接口 - 调制解调器 - IC 和模块 Multi-Tech Systems Inc 模块 MODEM V.22BIS SERIAL DATA 5V
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 4.7K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 240-RDIMM MODULE DDR3 SDRAM 4GB 240RDIMM
- DC DC 转换器(分解式) Vicor Corporation 模块 MIL-COTS VTM CURRENT MULTIPLIER
- LED - 高亮度,电源 Cree Inc 2-SMD,鸥翼型接片 LED WARM WHITE 2900K XLAMP SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 3POS SKT
- 拨动开关 TE Connectivity PCB 模块 SW TOGGLE SPDT FLAT VERT SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 6.20K OHM 1/16W 1% 0402 SMD
- 存储器 - 模块 Micron Technology Inc 184-DIMM MODULE DDR SDRAM 1GB 184-DIMM
- 标签,标记 TE Connectivity 模块 LABEL ID PRODUCT
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 3POS JAM NUT W/PINS
- LED - 高亮度,电源 Cree Inc 2-SMD,鸥翼型接片 LED NEUTRAL WHITE 4750K SMD
- 拨动开关 TE Connectivity PCB 模块 SW TOGGLE DPDT FLAT VERT SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0402(1005 公制) RES 6.20K OHM 1/16W 1% 0402 SMD