MCR10EZPJ7R5 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZPJ7R5详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 7.5 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:7.5
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±400ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR10EZPJ7R5详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 7.5 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:7.5
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±400ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR10EZPJ7R5详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 7.5 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:7.5
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±400ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- 存储器 Micron Technology Inc 60-TFBGA IC DDR2 SDRAM 1GBIT 60FBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 7.5 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 单二极管/整流器 Vishay General Semiconductor DO-214AA,SMB DIODE FAST 1A 600V SMB
- 功率,高于 2 安 TE Connectivity RELAY GEN PURPOSE SPST 5A 24V
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 12POS STRAIGHT W/PINS
- 数据采集 - ADCs/DAC - 专用型 Texas Instruments 48-TQFP IC 8051 CPU PREC ADC/DAC 48-TQFP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 487K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- IGBT IXYS E3 MOD IGBT TRENCH SIXPACK E3
- 存储器 Micron Technology Inc 60-FBGA IC DDR2 SDRAM 1GBIT 60VFBGA
- 单二极管/整流器 Diodes Inc DO-214AA,SMB DIODE SUPER FAST 600V 1A SMB
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 12POS STRAIGHT W/SCKT
- 过时/停产零件编号 Texas Instruments 48-TQFP EVALUATION MODULE FOR MSC1201
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 499 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- IGBT IXYS E3 TRANS 16BIY 3-PH 600V 115AMP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 82 OHM 1/8W 5% 0805 SMD