MCR18EZHF26R7 全国供应商、价格、PDF资料
MCR18EZHF26R7详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 26.7 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：26.7
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 供应商器件封装：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
MCR18EZHF26R7详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 26.7 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：26.7
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 供应商器件封装：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
MCR18EZHF26R7详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 26.7 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 系列：MCR18
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：26.7
- 功率333W444：0.25W，1/4W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±100ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：1206（3216 公制）
- 供应商器件封装：1206（3216 公制）
- 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
- 高度：0.026"（0.65mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0402（1005 公制） RES TF 1/16W 4.3M OHM 1% 0402
- 网络、阵列 Susumu 1206（3216 公制） RES ARRAY MULT OHM 2 RES 1206
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 267 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 1.82M OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 固定式 Bourns Inc. 非标准 INDUCTOR POWER 39UH 0.59A 0403
- 固定式 Signal Transformer 非标准 INDUCTOR SMD 220UH 0.92A 100KHZ
- 芯片电阻 - 表面安装 Ohmite 6327 J 形引线 RES POWER 150 OHM 3W 5% SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0402（1005 公制） RES TF 1/16W 4.53M OHM 1% 0402
- PMIC - 电池管理 Microchip Technology 10-VFDFN 裸露焊盘 IC LI-ION/LI-POLY CTRLR 10DFN
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 187 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 固定式 Bourns Inc. 非标准 INDUCTOR POWER 100UH 10% SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Ohmite 6327 J 形引线 RES POWER 15 OHM 3W 5% SMD
- 固定式 Signal Transformer 非标准 INDUCTOR SMD 2.5UH 7.50A 100KHZ
- PMIC - 电池管理 Microchip Technology 10-VFDFN 裸露焊盘 IC LI-ION/LI-POLY CTRLR 10DFN
- 网络、阵列 Susumu 1206（3216 公制） RES ARRAY MULT OHM 2 RES 1206
0755-22655674 
