MCR18EZHJ182 全国供应商、价格、PDF资料
MCR18EZHJ182详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 1.8K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:1.8k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR18EZHJ182详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 1.8K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:1.8k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR18EZHJ182详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 1.8K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:MCR18
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:1.8k
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206(3216 公制)
- 大小/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
- 配件 Avago Technologies US Inc. CODEWHEEL 2CH 256CPR 3/16"
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Texas Instruments 8-VFBGA,DSBGA IC OPAMP GP R-R 350KHZ 8DSBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 1.6M OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 55POS PIN
- 逻辑 - 专用逻辑 NXP Semiconductors 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC DUAL PAIR/INVERTER 14SOIC
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 11.5 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 风扇 - DC Orion Fans FAN 80X25MM 12V TACH/PWM
- 配件 Avago Technologies US Inc. CODEWHEEL 2CH 256CPR 3/16"
- 端子 - 环形 3M 模块 CONN RING MULTI-STUD 12-10 AWG
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 55POS PIN
- 逻辑 - 栅极和逆变器 NXP Semiconductors 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC SCHMITT TRIGGER HEX 14SOIC
- 风扇 - DC Orion Fans FAN 80X15MM 12V
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 1.20K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 配件 Avago Technologies US Inc. CODEWHEEL 2CH 256CPR 3/16"
- 端子 - 环形 3M 模块 CONN RING INSUL 12-10AWG 50PC