MD-30PL100 全国供应商、价格、PDF资料
MD-30PL100详细规格
- 类别：连接器，互连器件
- 描述：CONN MINI DIN RECPT 3P PNL MT
- 系列：MD
- 制造商：CUI Inc
- 连接器类型：插座，母形插口
- 针脚数：3
- 外壳尺寸_插件：迷你型 DIN
- 外壳尺寸qqqMIL：-
- 安装类型：面板安装，法兰
- 端接：焊接
- 紧固类型：推挽式
- 方向：带标记
- 侵入防护：-
- 外壳材料qqq镀层：聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）
- 触头镀层：锡
- 特性：-
- 包装：散装
MD-30PL100详细规格
- 类别：连接器，互连器件
- 描述：CONN MINI DIN RECPT 3P PNL MT
- 系列：MD
- 制造商：CUI Inc
- 连接器类型：插座，母形插口
- 长度：
- 电缆类型：
- 颜色：
- 屏蔽：
- 应用：
- 电池，充电式（蓄电池） Infinite Power Solutions 模块 BATT SOLID ST MEC 4.1V 1.7MAH
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 2.37K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- D-Sub ITT Cannon MICRO 15POS PIN SOLDER CUP
- 连接器，互连器件 CUI Inc 115-TFBGA CONN MINI-DIN 3 PIN MALE
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo MELF，0207 RES MELF MET 7.5K OHM 1/4W 0.1%
- 线性 - 比较器 Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC COMP OPENDRN 1.6V SNGL 8-SOIC
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 820 OHM 1/8W 5% 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 16.9 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 23.7K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- D-Sub ITT Cannon MICRO 15POS PIN SOLDER CUP
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo MELF，0207 RES MELF MET 910 OHM 1/4W 0.1%
- 线性 - 比较器 Microchip Technology SC-74A，SOT-753 IC COMP 1.6V SGL O-D SOT23-5
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 1.74K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 8.2 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 24K OHM 1/8W .1% SMD 0805
171-4729-0036 
0755-82542579 
