MMBZ5223BLT1G 全国供应商、价格、PDF资料
MMBZ5223BLT1G详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 2.7V 225MW SOT-23
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:2.7V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:75µA @ 1V
- 容差:±5%
- 功率_最大:225mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:30 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供应商设备封装:SOT-23-3(TO-236)
- 包装:剪切带 (CT)
MMBZ5223BLT1G详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 2.7V 225MW SOT-23
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:2.7V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:75µA @ 1V
- 容差:±5%
- 功率_最大:225mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:30 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供应商设备封装:SOT-23-3(TO-236)
- 包装:带卷 (TR)
MMBZ5223BLT1G详细规格
- 类别:单二极管/齐纳
- 描述:DIODE ZENER 2.7V 225MW SOT-23
- 系列:-
- 制造商:ON Semiconductor
- 电压_齐纳(标称)333Vz444:2.7V
- 电压_在If时为正向333Vf444(最大):900mV @ 10mA
- 电流_在Vr时反向漏电:75µA @ 1V
- 容差:±5%
- 功率_最大:225mW
- 阻抗(最大)333Zzt444:30 欧姆
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
- 供应商设备封装:SOT-23-3(TO-236)
- 包装:Digi-Reel®
- D-Sub ITT Cannon MICRO 25POS PIN 24"
- AC DC 转换器 Emerson Network Power/Embedded Power MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY
- 功率,高于 2 安 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 110V
- 矩形- 接头,插座,母插口 Samtec Inc CONN RCPT 2MM 29POS SGL HORZ PCB
- 单二极管/齐纳 ON Semiconductor TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 DIODE ZENER 2.7V 225MW SOT-23
- 扎带 Panduit Corp 扁平封装 1/4" WAVE-TY 316 SS
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 6POS WALL MNT W/PINS
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div MOA4,智能卡模块 LOOSE FLANGE FOR TEMP SENSOR
- D-Sub ITT Cannon MICRO-D RCPT 25POS PIN 30" WIRE
- AC DC 转换器 Emerson Network Power/Embedded Power MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY
- 扎带 Panduit Corp 扁平封装 TIE 304 ST/ST DBL WRAP 600# 34"
- 功率,高于 2 安 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 220V
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 2POS WALL MNT W/SKTS
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div MOA4,智能卡模块 LOOSE FLANGE FOR TEMP SENSOR
- D-Sub ITT Cannon MICRO-D RCPT 25POS PIN 36" WIRE