RP2012T-R27-F 全国供应商、价格、PDF资料
RP2012T-R27-F详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES HP .27 OHM 1/3W 1% 0805 SMD
- 系列：RP
- 制造商：Susumu
- 电阻333Ω444：0.27
- 功率333W444：0.333W，1/3W
- 成分：金属薄膜
- 特性：-
- 温度系数：0/ +350ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.020"（0.50mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
RP2012T-R27-F详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES HP .27 OHM 1/3W 1% 0805 SMD
- 系列：RP
- 制造商：Susumu
- 电阻333Ω444：0.27
- 功率333W444：0.333W，1/3W
- 成分：金属薄膜
- 特性：-
- 温度系数：0/ +350ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.020"（0.50mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
RP2012T-R27-F详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES HP .27 OHM 1/3W 1% 0805 SMD
- 系列：RP
- 制造商：Susumu
- 电阻333Ω444：0.27
- 功率333W444：0.333W，1/3W
- 成分：金属薄膜
- 特性：-
- 温度系数：0/ +350ppm/°C
- 容差：±1%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.020"（0.50mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
- 薄膜 Skyworks Solutions Inc 非标准型芯片 CAP THIN FILM 500PF 100V SMD
- 固态 Sharp Microelectronics 4-SIP RELAY SSR 120VAC 3A TRIAC 4-SIP
- 芯片电阻 - 表面安装 Susumu 0805（2012 公制） RES .22 OHM 1/3W 2% 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0603（1608 公制） RES PULSE 510K OHM 0.1W 5% 0603
- 用于 IC 的插座，晶体管 FCI PowerPAK? MLP33-6 SIP1X12-014BLF SIP SOCKET 12 CTS
- 单二极管/齐纳 Micro Commercial Co DO-214AC，SMA DIODE ZENER 1.5W 22V SMA
- 接口 - 编解码器 NXP Semiconductors 156-LBGA IC VIDEO CODEC 156-LBGA
- 配件 3M 28-UFQFN 裸露焊盘 CONTROLLER 5-WIRE USB RESISTIVE
- DC DC Converters Recom Power 6-DIP 模块 CONV DC/DC 30W 40-160VIN 24VOUT
- 芯片电阻 - 表面安装 Stackpole Electronics Inc 0603（1608 公制） RES PULSE 56K OHM 0.1W 5% 0603
- 单二极管/齐纳 Micro Commercial Co DO-214AC，SMA DIODE ZENER 1.5W 30V SMA
- 用于 IC 的插座，晶体管 FCI PowerPAK? MLP33-6 SIP1X20-041BLF SIP SOCKET 20 CTS
- 线性 - 视频处理 NXP Semiconductors 64-LQFP IC VIDEO INPUT PROCESSOR 64-LQFP
- 配件 3M 28-UFQFN 裸露焊盘 CONTROLLER 5-WIRE USB RESISTIVE
- DC DC Converters Recom Power 6-DIP 模块 CONV DC/DC 30W 40-160VIN 24VOUT
13910052844（微 
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