TM1A-C详细规格
- 类别：扎带 - 支座和安装
- 描述：TIE MNT USER SUPPLY ADHESIVE
- 系列：-
- 制造商：Panduit Corp
- 类型：双开
- 安装类型：胶合剂
- 大小/尺寸：0.51" L x 0.32" W x 0.23" H（13.0mm x 8.0mm x 5.8mm）
- 配套使用产品/相关产品：M 系列
- 材料：尼龙
- 颜色：自然色
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 2.87K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 溫度 Texas Instruments 4-UFBGA，DSBGA IC TEMP SENSOR DGTL SMBUS 4DSBGA
- 模块 - 插孔 Hirose Electric Co Ltd 3-SIP 模块 CONN MOD JACK R/A 8P8C SHIELDED
- 评估演示板和套件 Texas Instruments 81-UFBGA，DSBGA EVAL MODULE FOR TLV320AIC32
- 配件 Teledyne LeCroy 5-DIP 模块 INSULATING CAP
- 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） Texas Instruments 529-BFBGA，FCBGA IC DGTL MEDIA SOC 529FCBGA
- 固态 Toshiba 4-DIP（0.300"，7.62mm） PHOTOCOUPLER RELAY SSR 4-DIP
- 模块 - 插孔 Hirose Electric Co Ltd 3-SIP 模块 CONN MOD JACK R/A 6P2C
- 溫度 Texas Instruments 4-UFBGA，DSBGA IC TEMP SENSOR DGTL SMBUS 4DSBGA
- 配件 Teledyne LeCroy 5-DIP 模块 INSULATING CAP
- 过时/停产零件编号 Texas Instruments EVAL MODULE FOR TLV320AIC33
- 固态 Toshiba 4-DIP（0.300"，7.62mm） PHOTORELAY MOSFET OUT 4-DIP
- 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） Texas Instruments 529-BFBGA，FCBGA IC DIGITAL MEDIA SOC 529FCBGA
- 模块 - 插孔 Hirose Electric Co Ltd 3-SIP 模块 CONN MOD JACK 4P4C
- PMIC - 热管理 Texas Instruments 6-UFBGA，DSBGA IC DGTL TEMP SENSOR 2WIRE 6DSBGA
0755-83223003 
010-62962871、 
010-62962871、 
021-51872165/ 
13910052844（微 
