X9250US24I 全国供应商、价格、PDF资料
X9250US24I详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC DCP QUAD 50K 256TP 24SOIC
- 系列:XDCP™
- 制造商:Intersil
- 抽头:256
- 电阻333Ω444:50k
- 电路数:4
- 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:6 线 SPI(芯片选择,设备位址)
- 电压_电源:4.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:24-SOIC
- 包装:管件
X9250US24I-2.7详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC DCP QUAD 50K 256TP 24SOIC
- 系列:XDCP™
- 制造商:Intersil
- 抽头:256
- 电阻333Ω444:50k
- 电路数:4
- 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:6 线 SPI(芯片选择,设备位址)
- 电压_电源:2.7 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:24-SOIC
- 包装:管件
X9250US24I-2.7T1详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC XDCP QUAD 256-TAP 50K 24-SOIC
- 系列:XDCP™
- 制造商:Intersil
- 抽头:256
- 电阻333Ω444:50k
- 电路数:4
- 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:6 线 SPI(芯片选择,设备位址)
- 电压_电源:2.7 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:24-SOIC
- 包装:带卷 (TR)
X9250US24I-2.7T2详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC XDCP QUAD 256-TAP 50K 24-SOIC
- 系列:XDCP™
- 制造商:Intersil
- 抽头:256
- 电阻333Ω444:50k
- 电路数:4
- 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:6 线 SPI(芯片选择,设备位址)
- 电压_电源:2.7 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:24-SOIC
- 包装:带卷 (TR)
X9250US24IT1详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC XDCP QUAD 256-TAP 50K 24-SOIC
- 系列:XDCP™
- 制造商:Intersil
- 抽头:256
- 电阻333Ω444:50k
- 电路数:4
- 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:6 线 SPI(芯片选择,设备位址)
- 电压_电源:4.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:24-SOIC
- 包装:带卷 (TR)
X9250US24IZ-2.7详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC XDCP QUAD 256TP 50K 24-SOIC
- 系列:XDCP™
- 制造商:Intersil
- 抽头:256
- 电阻333Ω444:50k
- 电路数:4
- 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:6 线 SPI(芯片选择,设备位址)
- 电压_电源:2.7 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:24-SOIC
- 包装:管件
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针法兰半砖电源模块 CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 50W
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 196-BGA LEVER COIL SPRING HEAD WL SERIES
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 256-BBGA IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA
- 数据采集 - 数字电位器 Intersil 24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC XDCP QUAD 256TAP 100K 24TSSOP
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1812(4532 公制) CAP CER 0.047UF 500V X7R 1812
- DC DC Converters CUI Inc 6-DIP 模块 CONVERTER DC/DC 15W +/-15V 500MA
- 固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 1.0UH 1.91A SMD
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 196-BGA LEVER COIL SPRING HEAD WL SERIES
- 陶瓷 Vishay BC Components 1206(3216 公制) CAP CER 0.047UF 50V 10% X7R 1206
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 240-BFQFP IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP
- DC DC Converters CUI Inc 6-DIP 模块 CONVERTER DC/DC 15W +/-15V 500MA
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1812(4532 公制) CAP CER 0.047UF 500V X7R 1812
- 固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 6.8UH .78A SMD
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1206(3216 公制) CAP CER 0.047UF 500V X7R 1206
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div 196-BGA LEVER COIL SPRING HEAD WL SERIES