X9317TM8ZT1 全国供应商、价格、PDF资料
X9317TM8ZT1详细规格
- 类别：数据采集 - 数字电位器
- 描述：IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-MSOP
- 系列：XDCP™
- 制造商：Intersil
- 抽头：100
- 电阻333Ω444：100k
- 电路数：1
- 温度系数：标准值 ±300 ppm/°C
- 存储器类型：非易失
- 接口：3 线串行（芯片选择，递增，增/减）
- 电压_电源：4.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
- 供应商器件封装：8-MSOP
- 包装：带卷 (TR)
- 接口 - 驱动器，接收器，收发器 Exar Corporation 304-LBGA IC LIU SH T1/E1/J1 14CH 304TBGA
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1825（4564 公制） CAP CER 39PF 50V 5% NP0 1825
- 数据采集 - 数字电位器 Intersil 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-MSOP
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN FPC .3MM 35POS DL CONT SMD
- 存储器 Winbond Electronics 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC FLASH SPI 4MBIT 8SOIC
- 网络、阵列 Yageo 2012（5031 公制），凸起 RES ARRAY 51 OHM 4 RES 2012
- 固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 22UH 20% SMD
- 接口 - 驱动器，接收器，收发器 Exar Corporation 225-BGA IC LIU SH T1/E1/J1 8CH 225BGA
- 快动，限位，拉杆 Honeywell Sensing and Control SWITCH PLUNGER SPST 22A SCREW
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN FPC 51POS .3MM SMT DBL SIDE
- 存储器 Winbond Electronics 8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） IC SPI FLASH 64MBIT 8SOIC
- 网络、阵列 Yageo 2012（5031 公制），凸起 RES ARRAY 560 OHM 4 RES 2012
- 固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 33UH 20% SMD
- 支架 Bud Industries CABINET WALL MOUNT 51.34"X17.9"
- 接口 - 电信 Exar Corporation 128-LQFP IC LIU/FRAMER TI/E1/J1 SGL 128LQ
【0755-2381688 
0755-82563615 
171-4729-1886 
755-83616256 
0755-23487994 
0755-85298085 
010-62962871、 
18927479189 
010-62962871、 
13910052844（微 
