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YC324-JK-0743RL详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 43 OHM 4 RES 2012; 系列：YC324; 制造商：Yageo; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：43; 电阻器数：4; 引脚数：8; 每元件功率：125mW; 容差：±5%; 温度系数：±200ppm/°C; 应用：-; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：2012（5031 公制），凸起; 供应商器件封装：4 x 1206; 大小/尺寸：0.200" L x 0.126" W（5.08mm x 3.20mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 包装：Digi-Reel®

YC324-JK-0743RL详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 43 OHM 4 RES 2012; 系列：YC324; 制造商：Yageo; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：43; 电阻器数：4; 引脚数：8; 每元件功率：125mW; 容差：±5%; 温度系数：±200ppm/°C; 应用：-; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：2012（5031 公制），凸起; 供应商器件封装：4 x 1206; 大小/尺寸：0.200" L x 0.126" W（5.08mm x 3.20mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 包装：带卷 (TR)

YC324-JK-0743RL详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 43 OHM 4 RES 2012; 系列：YC324; 制造商：Yageo; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：43; 电阻器数：4; 引脚数：8; 每元件功率：125mW; 容差：±5%; 温度系数：±200ppm/°C; 应用：-; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：2012（5031 公制），凸起; 供应商器件封装：4 x 1206; 大小/尺寸：0.200" L x 0.126" W（5.08mm x 3.20mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 包装：剪切带 (CT)

XP1
配件 Excelsys Technologies Ltd 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 BUS BAR PARALLEL
VI-B2W-EY-F3
DC DC Converters Vicor Corporation 9-FinMod CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 50W
YC324-JK-073K9L
网络、阵列 Yageo 2012（5031 公制），凸起 RES ARRAY 3.9K OHM 4 RES 2012
XW2B-20J6-1B
配件 Omron Electronics Inc-IA Div CONNECTOR CABLE 1M
VJ1210Y151JXGAT5Z
陶瓷 Vishay Vitramon 1210（3225 公制） CAP CER 150PF 1KV 5% X7R 1210
TPSY227M006R0150
钽 AVX Corporation 2917（7343 公制） CAP TANT 220UF 6.3V 20% 2917
VI-JWV-EZ-B1
DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 BusMod CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 25W
VJ0805Y223KNAAO
陶瓷 Vishay Vitramon 0805（2012 公制） CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0805
XP1
配件 Excelsys Technologies Ltd 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 BUS BAR PARALLEL
XW2B-20J6-3B
配件 Omron Electronics Inc-IA Div CONNECTOR CABLE 1M
VJ1210Y151JXLAT5Z
陶瓷 Vishay Vitramon 1210（3225 公制） CAP CER 150PF 630V 5% X7R 1210
TPSY337K006R0100
钽 AVX Corporation 2917（7343 公制） CAP TANT 330UF 6.3V 10% 2917
VI-JWV-EZ-F3
DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 25W
VJ0805Y223KNAAO
陶瓷 Vishay Vitramon 0805（2012 公制） CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0805
YC324-JK-07470RL
网络、阵列 Yageo 2012（5031 公制），凸起 RES ARRAY 470 OHM 4 RES 2012

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