M1A3P600-FGG484I

M1A3P600-FGG484I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述：IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
系列：ProASIC3
制造商：Microsemi SoC
LAB__CLB数：-
类型：
逻辑元件__单元数：-
配套使用产品__相关产品：
内容：
总RAM位数：110592
I__O数：235
栅极数：600000
电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C ~ 85°C
封装__外壳：484-BGA
供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）
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  • 484-FPBGA23x23 
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  • 深圳市恒天华科技有限公司

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  • M1A3P600-FGG484I
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  • Microchip Technology 
  • 23+ 
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  • 484-BGA 
  • 全新原装现场可编程门阵列FPGA 

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  • Microchip 
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  • Microsemi(美高森美) 
  • 22+ 
  • 3853 
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  • M1A3P600-FGG484I
  • microchip 
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  • M1A3P600-FGG484I
  • Microsemi(美高森美) 
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  • M1A3P600-FGG484I
  • Microchip Technology Inc. 
  • 24+ 
  • 22000 
  • PBGA-484 
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  • 深圳市世品佳电子有限公司

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  • M1A3P600-FGG484I
  • MICROSEMI 
  • 21+ 
  • 40 
  • BGA-484 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • M1A3P600-FGG484I
  • MICROSEMI/美高森美 
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  • 深圳市励芯恒智能科技有限公司

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  • M1A3P600-FGG484I
  • Microsemi SoC 
  • 21+ 
  • 19200 
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  • 深圳德田科技有限公司

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  • M1A3P600-FGG484I
  • 微芯 
  • 21+22+ 
  • 16300 
  • Plastic Ball Grid Array 
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  • 深圳市金思得科技有限公司

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    M1A3P600-FGG484I

    厂家Microsemi(美高森美)
    批号21+
    数量15320
    封装FPBGA-484(23x23)

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  • M1A3P600-FGG484I
  • Microsemi(美高森美) 
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  • 15320 
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  • 北京元坤国际科技有限公司

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  • M1A3P600-FGG484I
  • Microchip Technology 
  • 23+ 
  • 6000 
  • 484-BGA 
  • 全新原装现场可编程门阵列FPGA 

  • 深圳市思诺康科技有限公司

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    厂家Microsemi Corporation
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    数量6188
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  • Microsemi SoC 
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  • 3200 
  • 484-BGA 
  • 全新原装正品/质量有保证 

  • 北京首天伟业科技有限公司

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