XCV600-5FG676

XCV600-5FG676C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述：IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA
系列：Virtex®
制造商：Xilinx Inc
LAB__CLB数：3456
类型：
逻辑元件__单元数：15552
配套使用产品__相关产品：
内容：
总RAM位数：98304
I__O数：444
栅极数：661111
电压_电源：2.375 V ~ 2.625 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装__外壳：676-BGA
供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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    厂家Xilinx Inc★★★FPGA芯片战略合供方★★★
    批号2305+
    数量3800███★★（原装正品）★★
    封装676-BGA

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